微孔矽酸鈣保溫材料

微孔矽酸鈣保溫材料為托貝莫來石型絕熱材耐熱度b50}',，容量250kgIm3，抗折強度0.3MPa.抗壓強p . 5MPa，導熱係數0.045 WI(m}"K),線收縮率29#} ,耐料度水性好，不腐蝕設備及管道。

特性

易加工。由粉狀二氧化矽、石灰、纖維增強材料和水經攪拌、凝膠化、成型蒸壓和乾煤等工序製成。用作設備及管道保溫材料和屋面板保溫構件。