張廣平，瀋陽材料科學國家（聯合）實驗室 材料疲勞與斷裂研究部研究員。
基本介紹
- 中文名：張廣平
- 國籍：中國
- 民族：漢
- 主要成就：中國科學院院長獎學金優秀獎
基本信息,簡歷,教育經歷,工作經歷,研究領域,獲獎及榮譽,代表論著,會議報告,獲得專利,
基本信息
張廣平
性 別 男
最高學歷 博士研究生
職 稱 研究員 專家類別
博士生導師，中科院“百人計畫”入選者
部 門 瀋陽材料科學國家（聯合）實驗室 材料疲勞與斷裂研究部
通訊地址 遼寧省瀋陽市瀋河區文化路72號，中國科學院金屬研究所，材料疲勞與斷裂研究部
簡歷
教育經歷
1984年09月-1988年07月：瀋陽工業大學，金屬材料及熱處理專業，工學學士
1991年09月-1994年06月：中國科學院金屬研究所， 材料物理專業，工學碩士
1994年09月-1997年06月：中國科學院金屬研究所， 材料物理專業，工學博士
1999年09月-2001年08月：日本東京工業大學 精密工學研究所，日本學術振興會（JSPS）博士後
2002年01月-2003年10月：德國馬普學會金屬研究所，訪問科學家
工作經歷
1988年08月-1991年08月：瀋陽鋼鐵研究所， 助理工程師
1997年07月-1999年08月：中國科學院金屬研究所，助理研究員、副研究員
2000年09月-2001年12月：中國科學院金屬研究所，副研究員
2003年11月-至今：中國科學院金屬研究所，副研、研究員、博士生導師、創新課題組長
研究領域
微/納米尺度材料及其力學行為；層狀材料及其力學性能；先進材料的疲勞與斷裂行為。
獲獎及榮譽
1997年中國科學院院長獎學金優秀獎
1997年中國科學院金屬研究所所長獎學金一等獎
2004年中國科學院“國外引進傑出人才（百人計畫）”擇優支持獲得者
2009年遼寧省“百千萬人才工程”百人層次人才獲得者
代表論著
[1] H.S. Liu, B. Zhang, G. P. Zhang, Enhanced toughness and fatigue properties of cold roll-bonded Cu/Cu laminated composites with mechanical contrast, Scripta Mater
[2] M. Wang, B. Zhang, G.P. Zhang, C.S. Liu, Scaling of reliability of gold interconnect lines subjected to alternating current, Appl. Phys. Lett.
[3] Y. P. Li, G. P. Zhang, On plasticity and fracture of nanostructured Cu/X (X = Au, Cr) multilayers: The effects of length scale and interface/boundary. Acta Mater.
[4] X. F. Zhu, Y. P. Li, G. P. Zhang, J. Tan, Y. Liu, Understanding nanoscale damage at a crack tip of multilayered metallic composites. Appl. Phys. Lett.
[5] Y. P. Li, G. P. Zhang, J. Tan and B. Wu, Direct observation of dislocation plasticity in 100 nm scale Au/Cu multilayers. Appl. Phys. Lett
會議報告
中國材料研究學會疲勞分會理事，EuroSIME系列會議技術委員會委員；
近期分別在Gordon Research Conference on Thin Film and Small-Scale Mechanical Behavior（2010）、The 2th Japan-China Joint Symposium on Fatigue of Engineering Materials and Structures （2011）、The 4th International Workshop on Materials Behavior at Micro- and Nano-Scale（2011）、中國力學大會（2011）、中國材料研討會（2012）、The 4th International Workshop On Materials Issues for MEMS/MST Devices (2012)等國際國內會議上做邀請報告。
獲得專利
(1) （發明專利）：薄膜材料電熱力耦合作用下性能測試系統及測試方法；張廣平 張濱 於慶源
(2) （發明專利）：柔性電子基板上薄膜材料可靠性原位測試系統及方法；張廣平 朱曉飛 張濱
(3) 發明專利）：薄膜材料動態彎曲疲勞性能測試系統及測試方法；張廣平 朱曉飛 張濱
