《廢印刷電路板非金屬材料作為填料再利用的基礎研究》是依託北京航空航天大學，由沈志剛擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：廢印刷電路板非金屬材料作為填料再利用的基礎研究
- 依託單位：北京航空航天大學
- 項目負責人：沈志剛
- 項目類別：面上項目
- 批准號：50774003
- 申請代碼：E0415
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2008-01-01 至 2010-12-31
- 支持經費：31（萬元）
項目摘要
隨著當前電子產品更新換代的速度加快，廢印刷電路板的數量將快速增加，如何有效地對廢印刷電路板進行資源化回收再利用，已經成為當前關係到我國經濟、社會和環境發展所面臨的一個新課題。本項目採用實驗與微觀分析相結合的方法開展廢印刷電路板非金屬材料作為填料再利用基礎的研究，主要研究非金屬材料玻璃纖維顆粒和樹脂粉末顆粒與基體材料以及它們界面之間的相互作用，包括填料顆粒與基體材料的相容性問題和填料顆粒在基體材料中受力的傳遞問題等，以闡明廢印刷電路板非金屬顆粒材料、顆粒形狀、顆粒濃度、顆粒表面性質在複合材料中的作用機理，同時開展非金屬材料作為聚合物、玻璃鋼等填料的實際套用研究，為廢印刷電路板非金屬材料作為填料的再利用提供技術和方法的指導。本項目研究成果必將會為廢印刷電路板非金屬材料的高效廣泛利用起到積極的推廣和指導作用。
