幫定

幫定是晶片生產工藝中一種打線的工藝，它是一種在封裝前用超音波將晶片內部電路與金線或鋁線使封裝管腳或線路板鍍金銅箔連線，最終形成牢固的機械連線。

幫定工藝

幫定後(即電路與管腳連線後)用黑膠將晶片封裝。

幫定優點

幫定封裝方式的好處是製成品在防腐、抗震及穩定性方面，相對於傳統SMT貼片方式要高很多。目前大量套用的SMT貼片技術是將晶片的管腳焊接在電路板上，這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由於線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導致產品容易出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。而邦幫定晶片是將晶片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連線，再用具有特殊保護功能的有機材料覆蓋，完成後期封裝，晶片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到晶片上之後經過儀器烘乾，與晶片之間無縫連線，完全杜絕晶片的物理磨損，穩定性更高。其實“幫定”技術早已大量套用在我們的身邊，如音樂卡、玩具、電話機、手機、PDA、MP3播放器、數位相機、遊戲機等，很多就是採用“幫定”技術。