布線拓撲規則是一種網路運行形勢，有 Width （導線寬度）選項區域設定和Routing Topology （布線拓撲）選項區域設定兩種模式，有最短、水平、垂直設定等特點。
基本介紹
- 中文名：布線拓撲規則
- 外文名：Wiring topology rules
- 屬於：布線拓
- 分類：撲規則
規則,特徵,
規則
Routing （布線設計）規則主要有如下幾種。
1 ． Width （導線寬度）選項區域設定
導線的寬度有三個值可以供設定，分別為 Max width （最大寬度）、 Preferred Width （最佳寬度）、 Min width （最小寬度）三個值，如圖 6 —
7 所示。系統對導線寬度的默認值為 10mil ，單擊每個項直接輸入數值進行更改。這裡採用系統默認值 10mil 設定導線寬度。
圖 6 — 7 設定導線寬度 
2. Routing Topology （布線拓撲）選項區域設定
拓撲規則定義是採用的布線的拓撲邏輯約束。 Protel DXP 中常用的布線約束為統計最短邏輯規則，用戶可以根據具體設計選擇不同的布線拓撲規則。 Protel DXP 提供了以下幾種布線拓撲規則。
特徵
◆ Shortest ( 最短 ) 規則設定
最短規則設定如圖 6 — 8 所示，從 Topology 下拉選單中選擇 Shortest 選項，該選項的定義是在布線時連線所有節點的連線最短規則。
圖 6 — 8 最短拓撲邏輯
◆ Horizontal （水平）規則設定
水平規則設定如圖 6 — 9 所示，從 Topoogy 下拉選單中選擇 Horizontal 選基。它採用連線節點的水平連線最短規則。
圖 6 — 9 水平拓撲規則
◆ Vertical （垂直）規則設定
垂直規則設定如圖 6 — 10 所示，從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Vertical 選項。它采和是連線所有節點，在垂直方向連線最短規則。
圖 6 — 10 垂直拓撲規則
◆ Daisy Simple （簡單雛菊）規則設定
簡單雛菊規則設定如圖 6 — 11 所示，從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Daisy simple 選項。它採用的是使用鏈式連通法則，從一點到另一點連通所有的節點，並使連線最短。
圖 6 — 11 簡單雛菊規則 
◆ Daisy-MidDriven （雛菊中點）規則設定
雛菊中點規則設定如圖 6 — 12 所示，從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Daisy_MidDiven 選項。該規則選擇一個 Source （源點），以它為中心向左右連通所有的節點，並使連線最短。
圖 6 — 12 雛菊中點規則
◆ Daisy Balanced （雛菊平衡）規則設定
雛菊平衡規則設定如圖 6 — 13 所示，從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Daisy Balanced 選項。它也選擇一個源點，將所有的中間節點數目平均分成組，所有的組都連線在源點上，並使連線最短。
圖 6 — 13 雛菊平衡規則
◆ Star Burst （星形）規則設定
星形規則設定如圖 6 — 14 所示，從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Star Burst 選項。該規則也是採用選擇一個源點，以星形方式去連線別的節點，並使連線最短。
圖 6 — 14 Star Burst （星形）規則
3. Routing Rriority （布線優先權別）選項區域設定
該規則用於設定布線的優先次序，設定的範圍從 0~100 ，數值越大，優先權越高，如圖 6 — 15 所示。
圖 6 — 15 布線優先權設定
4. Routing Layers （布線圖）選毆區域設定
該規則設定布線板導的導線走線方法。包括頂層和底層布線層，共有 32 個布線層可以設定，如圖 6 — 16 所示。
圖 6 — 16 布線層設定
由於設計的是雙層板，故 Mid-Layer 1 到 Mid-Layer30 都不存在的，該選項為灰色不能使用，只能使用 Top Layer 和 Bottom Layer 兩層。每層對應的右邊為該層的布線走法。
Prote DXP 提供了 11 種布線走法，如圖 6 — 17 所示。
圖 6 — 17 11 種布線法
各種布線方法為： Not Used 該層不進行布線； Horizontal 該層按水平方向布線 ;Vertical 該層為垂直方向布線； Any 該層可以任意方向布線； Clock 該層為按一點鐘方向布線； Clock 該層為按兩點鐘方向布線； Clock 該層為按四點鐘方向布線； Clock 該層為按五點鐘方向布線； 45Up 該層為向上 45 °方向布線、 45Down 該層為向下 45 °方法布線； Fan Out 該層以扇形方式布線。
對於系統默認的雙面板情況，一面布線採用 Horizontal 方式另一面採用 Vertical 方式。
5 ． Routing Corners （拐角）選項區域設定
布線的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種，如圖 6 — 18 所示。
圖 6 — 18 拐角設定
從 Style 上拉選單欄中可以選擇拐角的類型。如圖 6 — 16 中 Setback 文本框用於設定拐角的長度。 To 文本框用於設定拐角的大小。對於 90 °拐角如圖 6 — 19 所示，圓形拐角設定如圖 6 — 20 所示。
圖 6 — 19 90 °拐角設定 圖 6 — 20 圓形拐角設定
6 ． Routing Via Style （導孔）選項區域設定
該規則設定用於設定布線中導孔的尺寸，其界面如圖 6 — 21 所示。
圖 6 — 21 導孔設定
可以調協的參數有導孔的直徑 via Diameter 和導孔中的通孔直徑 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。設定時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜於制板加工。合適的差值在 10mil 以上。
6.4 阻焊層設計規則
Mask （阻焊層設計）規則用於設定焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規則。
1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項區域設定
該規則用於設計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的製作時，阻焊層要預留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如圖 6 — 22 所示系統默認值為 4mil,Expansion 設定預為設定延伸量的大小。
圖 6 — 22 阻焊層延伸量設定
2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項區域設定
該規則設定表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖 6 — 23 所示，圖中的 Expansion 設定項為設定延伸量的大小。 
圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設定
6.5 內層設計規則
Plane （內層設計）規則用於多層板設計中，有如下幾種設定規則。
1 ． Power Plane Connect Style （電源層連線方式）選項區域設定
電源層連線方式規則用於設定導孔到電源層的連線，其設定界面如圖 6 — 24 所示。
圖 6 — 24 電源層連線方式設定
圖中共有 5 項設定項，分別是：
● Conner Style 下拉列表：用於設定電源層和導孔的連線風格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發散狀連線）、 Direct connect （直接連線）和 No Connect （不連線）。工程制板中多採用發散狀連線風格。
● Condctor Width 文本框：用於設定導通的導線寬度。
● Conductors 複選項：用於選擇連通的導線的數目，可以有 2 條或者 4 條導線供選擇。
● Air-Gap 文本框：用於設定空隙的間隔的寬度。
● Expansion 文本框：用於設定從導孔到空隙的間隔之間的距離。
2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項區域設定
該規則用於設定電源層與穿過它的導孔之間的安全距離，即防止導線短路的最小距離，設定界面如圖 6 — 25 所示，系統默認值 20mil 。
圖 6 — 25 電源層安全距離設定
3 ． Polygon Connect style （敷銅連線方式）選項區域設定
該規則用於設定多邊形敷銅與焊盤之間的連線方式，設定界面如圖 6 — 26 所示。 
圖 6 — 26 敷銅連線方式設定
該設定對話框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的設定與 Power Plane Connect Style 選項設定意義相同，在此不同志贅述。
最後可以設定敷銅與焊盤之間的連線角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle （ 45 °）角兩種方式可選。
6.6 測試點設計規則
Testpiont （測試點設計）規則用於設計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設定。
1 ． Testpoint Style （測試點風格）選項區域設定
該規則中可以指定測試點的大小和格點大小等，設定界面如圖 6 — 27 所示。
圖 6 — 27 測試點風格設定
該設定對話框有如下選項：
● Size 文本框為測試點的大小， Hole Size 文本框為測試點的導孔的大小，可以指定 Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優值）。
● Allow testpoint under component 複選項：用於選擇是否允許將測試點放置在元件下面。複選項 Top 、 Bottom 等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。
右邊多項複選項設定所允許的測試點的放置層和放置次序。系統默認為所有規則都選中。
2 ． Testpoint Usage （測試點用法）選項區域設定
測試點用法設定的界面如圖 6 — 28 所示。
圖 6 — 28 測試點用法設定
該設定對話框有如下選項：
● Allow multiple testpoints on same net 複選項：用於設定是否可以在同一網路上允許多個測試點存在。
● Testpoint 選項區域中的單選項選擇對測試點的處理，可以是 Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無效的測試點）和 Don't care （可忽略的測試點）。
6.7 電路板制板規則
Manufacturing （電路板制板）規則用於對電路板制板的設定，有如下幾類設定：
1. Minimum annular Ring （最小焊盤環寬）選項區域設定
電路板製作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值，系統默認值為 10 mil 。
2 ． Acute Angle （導線夾角設定）選項區域設定
對於兩條銅膜導線的交角，不小於 90 °。
3 ． Hole size （導孔直徑設定）選項區域設定
該規則用於設定導孔的內直徑大小。可以指定導孔的內直徑的最大值和最小值。
Measurement Method 下拉列表中有兩種選項： Absolute 以絕對尺寸來設計， Percent 以相對的比例來設計。採用絕對尺寸的導孔直徑設定對話框如圖 6 — 29 所示（以 mil 為單位）。
圖 6 — 29 導孔直徑設定對話框
4 ． Layers Pais （使用板層對）選項區域設定
在設計多層板時，如果使用了盲導孔，就要在這裡對板層對進行設定。對話框中的複選取項用於選擇是否允許使用板層對（ layers pairs ）設定。
