射頻和微波混合電路

內容介紹

本書首先對射頻微波的基本概念作了簡要介紹，比較了單片微波積體電路和混合微波積體電路的特點，講述了作為射頻微波基礎元件的傳輸線和混合電路工藝的“波導”結構；然後從射頻微波套用的角度對基礎材料(導體、介質和基片)及其性能進行了討論，包括它們對於阻抗、電路高頻性能的影響；最後探討了混合微波積體電路的各種適用工藝。

本書適合從事混合微波積體電路(HMIC)研發的設計工程師、工藝工程師和材料工程師閱讀，也適合作為高等學校電子工程、微電子和微波工程專業高年級大學生和研究生的教學參考書。

近年來，無線通信、汽車電子和國防電子的發展使電子行業對高頻系統的需求快速增長。與單片微波積體電路(MMIC)的持續發展相呼應，混合微波積體電路(HMIC)的新材料和新工藝也有了很大發展。本書首先對射頻微波的基本概念作了簡要介紹，比較了單片微波積體電路和混合微波積體電路的特點，講述了作為射頻微波基礎元件的傳輸線和混合電路工藝的“波導”結構；然後從射頻微波套用的角度對基礎材料(導體、介質和基片)及其性能進行了討論，包括它們對於阻抗、電路高頻性能的影響；最後探討了混合微波積體電路的各種適用工藝。

本書適合從事混合微波積體電路(HMIC)研發的設計工程師、工藝工程師和材料工程師閱讀，也適合作為高等學校電子工程、微電子和微波工程專業高年級大學生和研究生的教學參考書。

作者介紹

理察·布朗(Richard Brown)是美國的混合電路技術和工程諮詢專家，在薄厚膜、電鍍和基板技術方面有30多年工作經驗。他最初在貝爾電話實驗室參加工作。1968年加入美國無線電公司(RCA)固體電路部以後，於1979年轉入位於普林斯頓的RCA微波技術中心。1991年，布朗先生任Alcoa電子封裝技術團隊的項目經理，負責在多晶片模組(MCM)的高溫共燒陶瓷表面製作薄膜。他著述頗多，曾為1998年。McGraw—Hill出版社出版的《薄膜技術手冊》撰寫了“薄膜微波混合電路”一章。1995年，國際混合微電子學會(ISHM)授予他盛譽——John A．Wagncm，Jr．技術成就獎。他開設了有關《射頻和微波混合電路——基礎、材料和工藝》的一日課程。1991年他的文章《微波混合電路的材料和工藝》被設在維吉尼亞州Reston的國際混合微電子學會(ISHM)發表。2002年，Kluwer教育出版社出版了本書《射頻和微波混合電路——基礎、材料和工藝》。

理察·布朗先生的聯繫方法是：

Richard Brown AssociateS，Inc。

PO Box 2286

Shelton，CT 06484，USA

Vcice：1 203 925—1065

E—mail：rbrown—rbrown-consult@att．net

作品目錄

第1章混合微波積體電路和單片微波積體電路第2章基本概念第3章平面波導第4章電流及損耗第5章基片第6章厚膜第7章薄膜第8章介質沉積第9章聚合物第10章加工方法第11章光刻第12章電鍍第13章刻蝕第14章元件第15章封裝第16章超導第17章微機電系統(MIEMS)附錄A 符號定義附錄B 公司名錄附錄C 單位換算附錄D 對微帶的w/h和Eeff的圖解評估

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