射頻前端天線集成與封裝研究

射頻前端天線集成與封裝研究

《射頻前端天線集成與封裝研究》是依託電子科技大學,由肖紹球擔任醒目負責人的青年科學基金項目。

基本介紹

  • 中文名:射頻前端天線集成與封裝研究
  • 依託單位:電子科技大學
  • 項目類別:青年科學基金項目
  • 項目負責人:肖紹球
  • 批准號:60501011
  • 申請代碼:F0118
  • 負責人職稱:教授
  • 研究期限:2006-01-01 至 2008-12-31
  • 支持經費:24(萬元)
項目摘要
將天線與射頻前端電路高度集成封裝是射頻前端電路發展的必然趨勢,但其分析與設計過程是一個非常複雜的系統工程。本項目將利用和發展FDTD法和一種全新的數值方法:空間差分-時間矩量法,建立簡潔、高效、穩定的大規模有源器件積體電路系統時域全波分析技術和包含天線系統的高度集成射頻前端電路中的高效電磁兼容分析與預測模型,研究適應於不同工藝射頻前端集成環境的具有特定頻率回響的緊湊電小寬頻天線設計理論和技術,根據電磁兼容分析預測提出低成本高性能的天線封裝方案,利用現代最佳化技術實現對射頻前端天線集成封裝的綜合設計。本項目研究不僅為射頻前端天線集成封裝設計提供一個有效的解決途徑,而且對計算電磁學和積體電路發展都具有重要的科學意義和套用價值。

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