《封殼》是新浪讀書連載的小說，作者是a2119225b。
書籍出版術語。書封殼是指用3塊硬質紙板和1張(或3張)軟質封面材料組合後,糊製成的硬質精裝書封。 ...
封里紙也稱里子紙,是在精裝書封殼包這內另粘的一張白紙。...... 封里紙也稱里子紙,是在精裝書封殼包這內另粘的一張白紙。紙也稱里子紙,是在張。紙也稱里子...
封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、...單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑膠包封結構式,陶瓷...
封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑膠包封結構式,陶瓷...
詞義:指精裝書封殼的硬紙板與中徑紙板之間的兩個縫隙。中縫的作用主要是與書芯聯結和易翻閱。...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能...雙列直插式封轉一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。雙列...
飄口是指精裝書刊經套合加工後,書封殼大出書芯的部分。三面飄口一般情況為3mm,也可根據書刊幅面大小增大或縮小。飄口的作用是保護書芯和使書籍外形美觀。...
而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板...封禁查詢與解封 ©2019 Baidu 使用百度前必讀 | 百科協定 | 隱私政策 | 百度...
其特點是:黏結性能好,強度高,水分少,乾燥快,黏結定型好,且價格低廉、使用方便,特別適合黏結和糊制精裝書封殼,可得到良好的效果。...
封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、...單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑膠包封結構式,陶瓷...
彈簧蓄能密封圈是由聚合材料密封殼和耐腐蝕的不鏽鋼金屬彈簧組成。...... 彈簧蓄能密封圈是由聚合材料密封殼和耐腐蝕...封禁查詢與解封 ©2017 Baidu 使用百度...
到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼...封禁查詢與解封 ©2018 Baidu 使用百度前必讀 | 百科協定 | 隱私政策 | 百度...
封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、...單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑膠包封結構式,陶瓷...
“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調其保護晶片、...當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23...
而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板...COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的...
燙印(lettering),燙印,俗稱"燙金",在我國已有很長的歷史了。是指在精裝書封殼的封一或封四及書背部分燙上色箔等材料的文字和圖案,或用熱壓方法壓印上各種凸凹...
燙印,俗稱"燙金",是指在精裝書封殼的封一或封四及書背部分燙上色箔等材料的文字和圖案,或用熱壓方法壓印上各種凸凹的書名或花紋。...
牛骨膠是一種使用最為廣泛的動物類黏結材料。其特點是:黏結性能好,強度高,水分少,乾燥快,黏結定型好,且價格低廉、使用方便,特別適合黏結和糊制精裝書封殼,可...
