宋崇申，2005.09~2010.07 清華大學 微電子學研究所 博士；
2001.09~2005.07 西安交通大學 電子科學與技術系 本科。2005年陝西省普通高校優秀畢業生。2010年7月加入中國科學院微電子研究所；2012年10月，晉升副研究員。2011年度中國科學院微電子研究所優秀員工；
基本介紹
- 中文名：宋崇申
- 國籍：中國
- 職業：中國科學院微電子研究所副研究員
- 畢業院校：西安交通大學
- 性別：男
基本信息,生平經歷,教育背景,工作簡歷,研究方向,獲獎及榮譽,代表論著,科研項目,個人專利,
基本信息
姓名: 宋崇申
性別: 男
職稱: 副研究員
學 歷: 博士
通訊地址: 北京市朝陽區北土城西路3號
生平經歷
教育背景
2005.09~2010.07 清華大學 微電子學研究所 博士；
2001.09~2005.07 西安交通大學 電子科學與技術系 本科。
工作簡歷
2010年7月加入中國科學院微電子研究所；
2012年10月，晉升副研究員。
研究方向
穿矽通孔（TSV）工藝集成技術，晶圓級封裝（WLP）技術
獲獎及榮譽
2011年度中國科學院微電子研究所優秀員工；
2005年陝西省普通高校優秀畢業生。
代表論著
1.C. Song, R. He, D. Yu, and L. Wan. Comprehensive Analysis of Thermal Mechanical Stress induced by Cu TSV and its Impact on Device Performance, in Proceedings of ICEPT & HDP 2012.
2.C. Song, H. Wu, X. Jing, F. Dai, D. Yu, and L. Wan. Numerical Simulation and Experimental Verification of Copper Plating with different Additives for Through Silicon Vias, in Proceedings of ESTC 2012.
3.C. Song, Z. Wang, Z. Tan, and L. Liu. Moving Boundary Simulation and Experimental Verification of High Aspect-Ratio Through-Silicon-Vias for 3-D Integration, IEEE Trans. CPMT
4.C. Song, Z. Wang, and L. Liu, Design and Fabrication of a Test Chip for 3D Integration Process Evaluation, in proceedings of ECTC 2011.
5.R. He, J. Zhou, F. Dai, C. Song, et al. High speed through-silicon via filling method using Cu-cored solder balls, J. Semiconductor. 2012.
6.R. He, C. Song, et al. Development and Thermo-mechanical Stress Analysis of TSVs filling with Sn-based Intermetallics, in Proceedings of ICEPT& HDP 2012.
7.J. Zhou, L. Wan, F. Dai, H. Wang, C. Song, et al. Accurate electrical simulation ad design optimization for silicon interposer considering the MOS effect and eddy current in the silicon substrate, in Proceedings of ECTC 2012.
8.W. Yin, D. Yu, F. Dai, C. Song, et al. Development of micro-alloying method for Cu pillar solder bump by solid liquid interaction, in Proceedings of ECTC 2012.
9.J. Zhou, D. Yu, R. He, F. Dai, X. Guo, C. Song, et al. Nonlinear thermal stress & strain analysis of through silicon vias with different structures and polymer filling, in proceedings of EPTC 2011.
10. C. Song, Z. Wang, L. Liu, Microelectronic Engineering
11. C. Song, Z. Wang, Z. Tan, L. Liu,, IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
12. C. Song, Z. Wang, Q. Chen, J. Cai, L. Liu, Microelectronic Engineering
科研項目
1.02專項“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”，項目起止時間：2009年1月——2012年12月，主要參與人，負責TSV集成方案的設計和工藝實施；
2.自然科學基金面上項目“三維積體電路超細節距微釺料凸點互連研究”，項目起止年限：2012年1月——2015年12月，主要參與人，負責微釺料凸點製備工藝的設計和工藝監督；
3.中國TSV技術攻關聯合體第I期項目，項目起止時間：2011年7月——2012年12月，主要參與人，負責TSV轉接板製造工藝的設計和具體實施；
4.02專項“三維高密度基板及高性能CPU封裝技術研發與產業化”，項目起止時間：2011年1月——2013年12月，主要參與人，負責TSV製造所需設備和材料的選型和調試，並指導TSV轉接板工藝製造的實施。
5.參與申請02專項“先進封裝先導技術研發中心”項目，負責2.5D TSV集成課題的預算及設備選型等工作。
個人專利
1.王喆垚，宋崇申，蔡堅，劉理天，“三維積體電路的實現方法”，中國發明專利
2.王喆垚，宋崇申，陳倩文，蔡堅，劉理天，“高深寬比三維垂直互連及三維積體電路的實現方法”，中國發明專利
3.王喆垚，宋崇申，蔡堅，陳倩文，劉理天，“無轉移圓片的三維積體電路實現方法”，中國發明專利
4.王喆垚，宋崇申，徐向明，劉理天，“一種電路器件三維集成的方法”，中國發明專利
5.王喆垚，陳倩文，宋崇申，蔡堅，劉理天，“基於SOI圓片的三維積體電路的實現方法”
6.於大全，宋崇申. 製備微電子器件凸點多組分釺料層的方法.
7.於大全，宋崇申. 一種形成微電子晶片間互連的方法
8.宋崇申，於大全. 一種穿透矽通孔背部連線端的製備方法
9.宋崇申.一種形成穿透矽通孔的方法，中國發明專利
10.宋崇申.同時製備垂直導通孔和第一層再布線層的方法
11.宋崇申.製造矽通孔的方法，中國發明專利
12.萬里兮，郭學平，宋崇申. 一種晶片鍵合用的鍵合裝置，中國發明專利
13.張靜，張霞，宋崇申. 電子元件封裝體及其製造方法, 中國發明專利
14. 張靜，宋崇申，曹立強. 轉接板結構及其製造方法, 中國發明專利
