書刊的套合加工流程:塗中縫黏合劑→套殼→壓槽→掃襯→壓平定型→自然乾燥→成品檢查→包護封→包裝貼標識。一般精裝書的套合加工工藝流程:塗布中縫膠黏劑→套殼→壓槽定型→掃襯→壓平。其中常見質量問題包括:書背鬆動、滾金口無光澤、滾金口掉金、三面切口煳邊、識張冠李戴等。
基本介紹
- 中文名:套合加工
- 外文名:Nested processing
- 流程:共分三條線
- 加工要點:四點加工要點
圖書製作,精裝書套合,工藝流程,加工要點,操作時要求,質量控制,
圖書製作
一種用單機和手工製作精裝書的工藝流程。其流程共分三條線,即書芯、書封和套合。
書芯加工流程:半成品印張開始→撞頁→開料→粘、套頁→粘環襯→配頁→鎖線→半成品檢查→壓平→堆積壓平→切書→捆書→塗黏合劑~→乾燥分本→切書→
塗黏合劑→扒圓→起脊→塗黏合劑→潮濕→粘書籤絲帶→粘堵頭布→塗黏合劑→粘書背布→粘書背紙→塗黏合劑→粘筒子紙。
書封加工流程:計算書封殼各料尺寸→開料→塗黏合劑→組殼→包殼塞角→壓平→自然乾燥→燙印。
套合加工流程:塗中縫黏合劑→套殼→壓槽→掃襯→壓平定型→自然乾燥→成品檢查→包護封→包裝貼標識。
精裝書套合
精裝書芯加工完後,在書芯兩襯紙表面塗上膠液,然後套上預先製作好的書殼,再施加一定的壓力後書殼便粘在書芯上,完成掃襯套合的操作。
加工時是光掃襯後套合。由分本、刷膠、掃襯、套合等工序完成。
操作時,根據書芯厚度調走好掃村刷膠輥的間距,再根據書封殼的幅面及中徑寬度調好貯書封殼台及套合定位規矩,以保證書芯與書封殼接觸套合時位置正確。
工藝流程
一般精裝書的套合加工工藝流程:塗布中縫膠黏劑→套殼→壓槽定型→掃襯→壓平
加工要點
(1)三邊飄口要一致,開本尺寸為32開的標準飄口寬度為(3±0.5)mm。
(2)套殼操作完成後要立即進行壓槽,因為膠黏劑尚未乾燥時的定型效果最好。
(3)掃襯時膠黏劑的用量應儘量少而勻,塗抹時不溢、不花且無漏塗現象。
(4)壓槽後的槽線要平直、無皺褶、無破裂,壓痕清晰、平整。
操作時要求
(1)刷膠輥的間距應比所加工書芯的厚度稍小3~5mm,以能將粘液均勻地刷在環襯上即可。
(2)書芯上、下環襯接觸書殼後要粘平無卷邊角和皺褶。
(3)套合後的書冊,環襯平整無皺褶無折角,三面飄口均勻一致不歪斜
質量控制
常見質量問題
1.書背鬆動
故障原因:書芯、書背加工的不緊實。
解決方法:使書芯、書背更緊實;正確選擇膠黏劑。
2.滾金口無光澤
故障原因:燙印材料的選擇不當;三面切口不夠光滑;燙印溫度過高。
解決方法:選擇正確燙印材料;使三面切口光滑;降低燙印溫度。
3.滾金口掉金
故障原因:燙印材料與被燙物不符合;電化鋁膠層質量較差;燙印溫度過低、燙印壓力過小;燙印材料無助黏料;三面切口上附著的粉塵過多;人為使用不當。
解決方法:正確使用電化鋁等燙印材料;重新調整燙印溫度和燙印壓力;使用電化鋁前先檢查,有問題及時更換;燙印材料無膠黏層時要添加助黏料;在三磨加工過程中及時清除殘留的粉塵;閱讀者要注意保護書籍。
4.三面切口煳邊
故障原因:由於三面切口已經非常光潔,打磨過程中溫度很容易升高,導致三面切口煳邊。
解決方法:調整砂輪施加給三面切口的壓力,調整打磨時間、工作行程、環境溫度以及砂輪的速度,合理選擇砂輪的種類等。
5.標識張冠李戴
故障原因:標識相互錯位;標識貼到下一面;標識貼到上一面。
解決方法:找出拇指索引標識在書頁中的正確頁碼。
6.標識超出前口或露白邊
故障原因:拇指索引標識的貼上位置不準確以及操作人員的經驗不足。
7.拇指索引孔的切口呈梯形
故障原因:書背鬆動以及操作人員的經驗不足。
8.環襯紙出現皺褶
故障原因:環襯紙和膠黏劑質量低劣;壓平機施加的壓力過大;環襯吸潮;掃襯時人為操作失誤。
解決方法:選用優質、適當的環襯紙和膠黏劑;調整壓平機的壓力;塗抹膠黏劑後在環襯二和環襯三之間加入一張覆膜墊紙(膜面朝向書芯,紙面朝向書封殼),並妥善控制書籍存儲環境的溫、濕度;規範操作紀律,提高員工的工作責任心。
從專業技術角度來講,魏愛勇先生認為,鑑別一本精裝書裝訂質量的優劣要做到“三看”:看三邊飄口是否一致,看書脊與書背是否服帖,看堵頭布黏結是否牢固,雖然這些並不構成對消費者閱讀的直接影響,甚至被消費者所忽視,但這些質量問題的根本解決印證著國內精裝工藝的總體水平。