2023年11月21日，聯發科正式發布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動晶片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣 8000 系列，賦能高端智慧型手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，並且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的網路連線能力。
基本介紹
- 中文名：天璣8300
- 上市時間：2023年11月21日
- 所屬品牌：聯發科
- 產品類型：5G移動晶片
發展歷程,規格參數,
發展歷程
據最新訊息，2023年11月29日，Redmi K70E手機將搭載天璣8300-Ultra正式發布。
2024年1月2日，安兔兔12月安卓手機性能榜正式發布，其中，天璣8300在2023年12月份安兔兔Android次旗艦手機性能排行榜中排名第一。
規格參數
天璣 8300 採用台積電第二代 4nm 製程，基於 Armv9 CPU 架構，八核 CPU 包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。
天璣 8300 在同級產品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數 AI 大語言模型。該晶片集成 MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 運算元加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端側生成式 AI 的創新套用。
天璣 8300 搭載 MediaTek 新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據套用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲套用廣泛合作，還將拓展更多類型套用的生態合作，升級用戶的 APP 使用體驗。
MediaTek 天璣 8300 的特性還包括：
- 支持旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 記憶體，支持 UFS 4.0 快閃記憶體以及多循環佇列技術（Multi-Circular Queue, MCQ）。記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，快閃記憶體讀寫速率提升100%。
- 搭載 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄製體驗。用戶不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻，還可以獲得更長的電池續航。
- 集成 3GPP R16 5G 數據機，提供更高速穩定的 5G 網路體驗。天璣 8300 針對特定場景進行最佳化，可在信號較弱的網路環境中實現更暢通的 5G 連線，同時還增強了 Sub-6GHz 網路的連線性能和範圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。
- 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通信功耗20%，讓 5G 持久續航。
- Wi-Fi 6E 性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持 Wi-Fi 藍牙超連線技術，智慧型手機同時連線藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。
- 支持天璣開放架構，可為終端設備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放晶片強大潛能。
