天璣 720

天璣 720（Dimensity 720）是聯發科公司於2020年7月23日推出的一款處理器。

這是聯發科繼旗艦天璣1000系列，以及天璣800系列之後的首款700系列新品，也是聯發科的第五款5G處理器。

基本介紹

• 中文名：天璣 720
• 外文名：Dimensity 720
• 上市時間：2020年7月23日 
• 所屬品牌：聯發科
• 產品類型：處理器
• CPU核心數：8核(2大核+6小核) 
• CPU頻率：2.0GHz（最高） 
• 制 程：7nm 
• 存儲：LPDDR4X+UFS 2.2 
• 最高相機像素：6400萬
• GPU：Mali G57 MC3 

晶片特點

天璣 720 5G晶片基於ARM 架構，擁有2個主頻2.0GHz 的Cortex-A76核心和6個主頻 2.0GHz 的高能效核心，GPU採用了 ARM 最新GPU架構Mali G57MC3。集成MediaTek 最新的5G基帶，支持NSA/SA雙模5G組網，支持5G+4G雙卡雙待，支持5G雙載波聚合。7nm製程打造，相對於10nm工藝，7nm在單位面積下的電晶體密度更高，可以容納更多電晶體，給天璣 720帶來強大的性能同時做到更低的功耗和更強的續航，同時集成了MediaTek 5G 多項最新技術，為5G智慧型手機提供了全方位的解決方案。

5G性能

天璣 720集成全球頂尖的5G調製解器，支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，實現真正的5G高速連線。支持5G高清語音VoNR ，支持5G+4G雙卡雙待，獨家MediaTek 5G UltreSave省電技術相比同級降低約40%的功耗，帶來持久的續航能力。

CPU

基於ARM架構64位cpu，擁有2個主頻2.0GHz 的Cortex-A76高性能核心和6個主頻2.0GHz 的Cortex-A55 高能效核心，Cortex-A76大核保障了套用大型程式的時候實現即時回響，最高支持LPDDR4X 2133MHz運行記憶體，支持UFS 2.2快速快閃記憶體，讓用戶獲得流暢的運行體驗。

GPU

基本ARM最新顯示處理核心Mali G57 MC3打造，整體提升了遊戲性能，滿足熱門手遊流暢運行。

攝像技術

搭載MediaTek最新圖像處理技術，最高可支持6400萬像素的攝像頭，2000萬+ 1600萬像素雙攝組合。集成的MediaTek APU（AI處理器）還提供了一系列AI相機增強功能。

顯示技術

最高支持90Hz螢幕刷新率，支持HDR10+，無論是玩遊戲還是日常影音娛樂，天璣 720都能滿足。

音頻技術

搭載集成語音喚醒（VoW）功能，可以有效降低語音助理的待機功耗。支持雙麥克風降噪技術，在嘈雜環境中，語音助理也能清晰聽到用戶聲音。

首發廠家

OPPO A72於2020年7月31日首發搭載天璣 720的手機。