天璣820

2020年5月18日聯發科發布了全新的5G晶片天璣820。天璣820擁有4大核CPU架構，高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同時集成5G基帶，支持NSA/SA雙模組網，支持5G+5G雙卡雙待，5G雙載波聚合，以及MediaTek 5G UltraSave省電技術。天璣820還具有獨立AI處理器，APU3.0架構，出色的AI性能和獨家多任務AI排程技術。

基本介紹

• 中文名：天璣820 
• 外文名：Dimensity 820
• 所屬品牌：聯發科
• 產品類型：手機處理器
• 發布時間：2020年5月18日 
• CPU核心數：4大核+4小核CPU架構 
• CPU頻率：2.6GHz（最高）
• 製程：台積電7nm工藝製程 
• 最高支持記憶體：16GB
• 最高相機像素：8000萬
• GPU：Mali G57 MC5 

性能介紹

5G性能

天璣820集成全球頂尖的5G調製解構器，支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，實現真正的5G高速連線。支持5G+5G雙卡雙待，同時也是2G至5G最完整的雙卡雙待解決方案。獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術相比同級降低約50%的功耗，帶來持久電力。天璣820支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，實現真正的高速5G連線。全球率先支持 5G+5G雙卡雙待，同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。獨家MediaTek5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%，帶來持久電力。

CPU

天璣820採用4 個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 個主頻 2.0GHz 的Cortex-A55 高能效核心。天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智慧型手機，帶來的多核性能優勢遠超同級37%。

GPU

天璣820採用ARMMali G57 MC5，結合MediaTekHyperEngine2.0遊戲最佳化引擎，智慧型調節CPU、GPU及記憶體資源，提升遊戲性能，熱門手遊滿幀暢玩不卡頓。

AI性能

天璣 820 搭載獨立AI處理器 APU3.0，蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。旗艦級浮點算力提升人臉識別、圖像最佳化、超清畫質等AI能力，AI視頻處理速度更快、同時耗電量更低。

成像技術

天璣820支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，採用4核HDR-ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻。

顯示技術

天璣820搭載獨家MediaTekMiraVision畫質引擎，最高支持120Hz螢幕刷新率，支持HDR10+。

首發廠商

Redmi 10X 5G、Redmi 10X Pro 5G於2020年5月26日全球首發搭載天璣820的手機。