發展歷程
2022年3月1日,天璣8100將發布。
2022年3月1日,聯發科正式發布輕旗艦 5G 移動平台天璣 8100。
2022年3月17日,Redmi舉辦了K50系列
新品發布會,Redmi K50搭載了天璣8100平台。
主要功能
CPU
跑分部分,天璣 8100 號稱比同級競品
多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。
AI 性能也提升 39% 以上,在重載
沙盒遊戲測試中可基本穩定在 60 幀。
支持 Imagiq 780 相機,
4K 視頻錄製功耗低 30%,高速抓拍 Motion Unblur 精準捕捉、AI-NR 2.0 降噪。
Mali-G610採用了第三代的Valhall GPU架構,擁有6核心,搭配天璣8100所擁有的HyperEngine5.0
遊戲引擎以及相關特性,遊戲體驗自是不會令人失望。
規格參數
天璣 8100 採用
台積電 5nm 製程,
CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz
A55 核心,GPU 為
Mali-G610,採用自研
APU 580 架構。
天璣 8100 的 4 個 A78 大核頻率為 2.85Ghz,天璣 8000 為 2.75GHz;
天璣 8100 的 APU 2x 性能核心主頻提升 25%;
天璣 8100 的 GPU 主頻提升 20%;
天璣 8100 不僅支持 FHD+ 168Hz 螢幕,還支持 WQHD+ 120Hz 螢幕。
採用新一代 R16 5G,上行速度增強 3 倍,雙載波
下行速度 4.7Gbps,比
單載波提升 2 倍。同時採用 UltraSave 2.0 省電技術。
產品套用
小米官宣,Redmi K50 宇宙將全球首發天璣 8100 晶片。
realme 真我 GT Neo3 也宣布搭載天璣 8100 晶片。
社會評價
天璣 8100 晶片有強的性能、先進的
製程工藝、是天璣8100能夠收穫優質口碑的重要原因。