天璣700

2020年11月11日，聯發科（MediaTek）天璣系列5G晶片迎來新成員——天璣700，其採用7nm製程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗，依託5G雙載波聚合技術（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現優異的功耗表現及實時連網功能。

基本介紹

• 中文名：天璣700 
• 外文名：Dimensity 700 
• 上市時間：2020年11月11日 
• 所屬品牌：聯發科
• 產品類型：手機處理器 
• 別名：MT6833V/ZA 
• CPU：2*A76 2.2GHz+6*A55 2.0GHz 
• GPU：Mali-G57 MC2 950MHz 
• 記憶體：LPDDR4X 2133MHz 
• 製程：7nm 

首發廠商

2021年1月29日，OPPO A55線下正式開售，全球首發天璣700 5G處理器。

晶片特點

天璣700定位主流級，讓5G技術惠及所有人。

架構方面，CPU部分由2個2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基於ARM新一代Valhall架構，主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57。此外，天璣700採用台積電7nm製程，能效相比於8nm製程提高28%，依託高效能，低功耗延長電池續航能力及壽命。天璣700還搭載2133MHz的LPDDR4X記憶體和UFS2.2快閃記憶體（支持Turbowrite寫入增速技術），支持5G雙卡雙待和藍牙5.1。

5G支持

天璣700支持的5G雙載波聚合技術（2CC）帶來了性能與連線穩定性方面的顯著提升，可實現更高的平均網速、提高了超過30%的信號覆蓋率及兩個5G信號間的無縫切換，為消費者提供更穩定的網路連線。

天璣700提供雙5G功能以此來滿足消費者隨時連線5G的需求。這意味著雙卡雙待（DSDS）準備就緒，可以通過任一SIM卡連線5G及專屬的VoNR服務。VoNR帶來更快速的通話連線，並且實現清晰品質的視頻及語音通話。

省電技術

天璣700將高性能的創新技術集成到一個7nm系統單晶片中，功耗表現優異。除了集成式5G數據機的設計，MediaTek 5G UltraSave技術通過節能省電技術進一步增強5G調製調解器，從而帶來更低功耗。

影像技術

天璣700提供更高像素攝像頭的選擇，包括支持4800萬或高達6400萬高像素的主感測器及多鏡頭架構，且在暗光及夜間環境下硬體成像加速器（多幀降噪）可確保高質量的影像畫面。高性能硬體景深引擎可在拍照預覽時即時提供準確的虛化處理，而其他用於扭曲變形補償、圖像降噪、人臉識別的硬體加速器則可以增強攝影和視頻體驗。

顯示技術

天璣700提供市場所需的90Hz的螢幕刷新率，不僅帶給遊戲玩家更為暢快的遊戲體驗, 也為瀏覽網頁､視頻帶來更為流暢的視覺體驗。搭載Full HD+解析度，提供更為生動且具備更高的色彩飽和度的螢幕畫面的圖像。