多晶片組件技術手冊

《多晶片組件技術手冊》是2006年電子工業出版社出版的圖書，作者是（美）蓋瑞，（美）特里克。

基本介紹

• 書名：多晶片組件技術手冊
• 作者：（美）蓋瑞，（美）特里克
• 出版社：電子工業
• 出版時間：2006年2月1日
• ISBN：9787121022807

內容簡介

多晶片組件（MCM）技術是當代先進的微電子組裝與封裝技術。本書從電路設計、材料性能、工藝裝配、封裝熱設計和測試等方面綜合論述了多晶片組件技術及其*進展情況；並對其技術特性和套用領域進行了深入的研究，包括多晶片組件所涉及的相關領域，如微電子學、物理學、化學和物理化學等交叉學科的詳細信息。

本書可以作為國內從事混合微電子專業的技術人員的參考書，也可以作為高等院校電子學和微電子相關專業的本科生和研究生的教科書。

目錄

第1章 技術推動力

1.1 引言

1.2 系統封裝的挑戰

1.3 封裝效率

1.4 小型化

1.5 可靠性

1.6 未來的挑戰

參考文獻

第2章 MCM-C材料、工藝及套用

2.1 引言

2.2 厚膜混合積體電路

2.3 高溫共燒氧化鋁(HTCC)

2.4 低溫共燒陶瓷(LTCC)基板

2.5 氮化鋁

2.6 典型MCM製造商設計規範

2.7 MCM-C套用實例

2.8 陶瓷MCM的未來方向

參考文獻

第3章 MCM D薄膜材料、工藝和套用

3.1 引言

3.2 結構材料

3.3 薄膜加工

3.4 薄膜MCM工藝

3.5 可靠性

3.6 套用範圍

參考文獻

第4章 MCM.L材料、工藝和套用

第5章 高密度、大面積工藝(LAP)

第6章 3D封裝

第7章 MCM封裝設計

第8章 組裝

第9章 組件與電路板的連線

第10章 多晶片組件設計

第11章 MCM電性能分析

第12章 高性能數字積體電路電子封裝

第13章 熱管理

第14章 已知好晶片（KGD)

第15章 MCM測試和可測試性設計