多功能雷射微細加工系統是一種用於機械工程領域的儀器，於1970年01月01日啟用。
基本介紹
- 中文名：多功能雷射微細加工系統
- 產地：中國
- 學科領域：機械工程
- 啟用日期：1970年01月01日
技術指標,主要功能,
技術指標
採用國產雷射器：雷射器波長：355nm，重複頻率：1-120KHz，脈寬：小於等於40ns 最大平均輸出雷射功率：8W，功率穩定性小於等於正負3%，壽命大於等於15000小時，聚焦光斑直徑小於等於8微米，光束質量M平方小於等於1.3 聲光Q開關係統：工作頻率：1-120KHz，輸出功率：0-8W，外調製脈衝頻率：8-120KHz 運動系統參數及精度 XY運動平台：最大加工尺寸：180mm 工作檯運動行程：250mm(X軸)X200mm(Y軸)X100mm(Z軸) 最大進給速度：350 mm/s (X/Y軸，兩軸聯動) 旋轉工作檯迴轉角度：360度 重複定位精度小於等於0.002度。
主要功能
由光學系統、運動系統、控制系統和輔助系統組成。可進行紫外雷射切割、拋光、劃片、打標、鑽孔及雷射製作二維、三維結構等加工，可廣泛套用在半導體、LED照明和太陽能電池等行業。
