嘉士半導體設備(深圳)有限公司於1993年02月17日成立。法定代表人葉志雄，公司經營範圍包括：生產經營半導體的包封、切筋模具，自動切筋成型系統及其零件（不含現行出口許可證管理的產品）等。
基本介紹
- 公司名稱：嘉士半導體設備(深圳)有限公司
- 成立時間：1993年02月17日
- 總部地點：深圳市光明新區公明辦事處塘家社區東江工模城一期廠房D棟1號
嘉士半導體設備(深圳)有限公司於1993年02月17日成立。法定代表人葉志雄，公司經營範圍包括：生產經營半導體的包封、切筋模具，自動切筋成型系統及其零件（不含現行出口許可證管理的產品）等。