合金結

合金結是金屬與半導體熔合的一種技術

基本介紹

  • 中文名:合金結
  • 類型:技術
  • 定義:金屬與半導體熔合的一種技術
  • 隸屬:一種p-n結
這是利用合金工藝(金屬與半導體熔合的一種技術)製造出來的一種p-n結。合金工藝的基本點,就是把雜質金屬與半導體襯底放在一起加熱、讓局部熔化成為液相合金之後,然後冷卻、再結晶來得到高摻雜的半導體區域,從而可製作出p-n結。例如,在n型Ge襯底上放置p型雜質In粒,通過熔化和再結晶後,就在In粒的下面產生出了合金p-n結。合金結屬於單邊突變結。
合金工藝比較簡單易行,早期的晶體二極體和晶體三極體,多半是用合金工藝製造的。但是合金工藝不容易控制好相鄰兩個合金結之間的距離,因此合金電晶體的性能難以提高。現在絕大多數BJT都是用高溫固態擴散的工藝來製造的。

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