合肥晶合積體電路股份有限公司成立於2015年05月19日，註冊資本為150,460.1368萬(元)，註冊地位於安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號，法定代表人為蔡國智。
基本介紹
- 公司名稱：合肥晶合積體電路股份有限公司
- 成立時間：2015年5月19日
- 法定代表人：蔡國智
- 註冊資本：150,460.1368萬(元)
發展歷程,公司業務,發行股票,
發展歷程
合肥晶合積體電路股份有限公司成立於2015年05月19日。
2022年6月15日，上峰水泥公告，6月14日，中國證監會同意合肥晶合積體電路股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市的註冊申請。
2023年4月20日，晶合集成啟動申購，IPO首發價為19.86元/股，發行50153.38萬股。5月5日，合肥晶合積體電路股份有限公司成功在科創板掛牌上市。
2024年6月14日，上交所債券項目信息平台顯示“合肥晶合積體電路股份有限公司2024年面向專業投資者公開發行科技創新公司債券”項目狀態更新為“已受理”。
2024年8月19日訊息，晶合集成官方公眾號宣布，該公司與國內先進的設計公司思特威合作，成功推出了業界首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，為高端單眼相機市場提供了更多選擇，同時標誌著全畫幅CIS技術進入了一個新的發展階段。
2024年8月20日，晶合集成公告，公司首顆1.8億像素全畫幅CMOS圖像感測器（簡稱CIS）成功試產。
公司業務
經營範圍包括積體電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。（依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動）。
發行股票
2022年6月，證監會批覆同意合肥晶合積體電路股份有限公司科創板首次公開發行股票註冊。
