可控矽模組通常被稱之為功率半導體模組(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模組原理引入電力電子技術領域，是採用模組封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
基本介紹
- 中文名：可控矽模組
- 外文名：semiconductor module
- 別名：功率半導體模組
- 時間：1970年
分類,優點,規格型號,
分類
可控矽模組從內部封裝晶片上可以分為可控模組和整流模組兩大類；
從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模組（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模組(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模組(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模組（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模組（也就是通常所說的電焊機專用模組MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控矽模組（MDS)、單相（三相）整流橋模組（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模組(MTS)以及肖特基模組等。
優點
體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便於維修和安裝；結構重複性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，並因此得到長足發展。
規格型號
功率模組型號命名：
