反刻

在半導體製造中，根據刻蝕的方法，可分為兩種基本的刻蝕工藝：乾法刻蝕和濕法刻蝕。而根據刻蝕有無掩蔽層，可以分為有圖形刻蝕和無圖形刻蝕。

而反刻，就是在想要把某一層膜的總的厚度減小時採用的（如平坦化矽片表面時需要減少形貌特徵）。