《印製電路手冊：原書第6版·中文修訂版》是2018年08月01日科學出版社出版的圖書，作者是（美）克萊德·F.庫姆斯（Clyde F.Coombs，Jr.）。
基本介紹
- 書名：印製電路手冊：原書第6版·中文修訂版
- 作者：（美）克萊德·F.庫姆斯（Clyde F.Coombs，Jr.）
- ISBN：9787030581419
- 頁數：1316
- 定價：398.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2018年08月01日
- 裝幀：圓脊精裝
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是Printed Circuits Handbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印製電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、製造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印製電路板技術，還包括無鉛印製電路板的設計、製造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的最新信息等，為印製電路各個相關的方面都提供權威的指導，是印製電路學術界和行業內最新研究成果與最佳工程實踐經驗的總結。
圖書目錄
目錄
第1部分 PCB的技術驅動因素
第1章 電子封裝和高密度互連
1.1 引言 3
1.2 互連（HDI）變革的衡量 3
1.3 互連的層次結構 5
1.4 互連選擇的影響因素 6
1.5 IC和封裝 8
1.6 密度評估 10
1.7 提高PCB密度的方法 11
第2章 PCB的類型
2.1 引言 16
2.2 PCB的分類 16
2.3 有機與無機基板 17
2.4 圖形法和分立布線法印製板 18
2.5 剛性和撓性印製板 18
2.6 圖形法製作的印製板 19
2.7 模製互連器件（MID） 22
2.8 鍍覆孔技術 22
2.9 總結 24
第2部分 材料
第3章 基材介紹
3.1 引言 27
3.2 等級與標準 27
3.3 基材的性能指標 31
3.4 FR-4的種類 34
3.5 層壓板的鑑別 35
3.6 粘結片的鑑別 38
3.7 層壓板和粘結片的製造工藝 39
第4章 基材的成分
4.1 引言 43
4.2 環氧樹脂體系 44
4.3 其他樹脂體系 46
4.4 添加劑 48
4.5 增強材料 51
4.6 導體材料 56
第5章 基材的性能
5.1 引言 62
5.2 熱性能、物理性能及機械性能 62
5.3 電氣性能 72
第6章 基材的性能問題
6.1 引言 75
6.2 提高線路密度的方法 75
6.3 銅箔 76
6.4 層壓板的配本結構 79
6.5 粘結片的選擇和厚度 81
6.6 尺寸穩定性 81
6.7 高密度互連/微孔材料 83
6.8 CAF的形成 85
6.9 電氣性能 90
6.10 低Dk/Df無鉛兼容材料的電氣性能 100
第7章 無鉛組裝對基材的影響
7.1 引言 102
7.2 RoHS基礎知識 102
7.3 基材的兼容性問題 103
7.4 無鉛組裝對基材成分的影響 104
7.5 關鍵的基材性能 105
7.6 無鉛組裝對PCB可靠性和材料選擇的影響 116
7.7 總結 118
第8章 無鉛組裝的基材選型
8.1 引言 120
8.2 PCB製造與組裝的相互影響 120
8.3 為具體的套用選擇合適的基材 124
8.4 套用舉例 129
8.5 無鉛組裝峰值溫度範圍的討論 130
8.6 無鉛套用及IPC-4101規格單 130
8.7 為無鉛套用附加的基材選擇 131
8.8 總結 132
第9章 層壓板的認證和測試
9.1 引言 133
9.2 行業標準 134
9.3 層壓板的測試方案 136
9.4 基礎性測試 137
9.5 完整的材料測試 140
9.6 鑑定測試計畫 150
9.7 可製造性 151
第3部分 工程和設計
第10章 PCB的物理特性
10.1 PCB的設計類型 155
10.2 PCB類型和電子電路封裝類型 159
10.3 連線元件的方法 163
10.4 元件封裝類型 163
10.5 材料的選擇 166
10.6 製造方法 169
10.7 選擇封裝類型和製造商 170
第11章 PCB設計流程
11.1 設計目標 172
11.2 設計流程 172
11.3 設計工具 178
11.4 選擇一套設計工具 183
11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口 184
11.6 設計流程的輸入 184
第12章 電子和機械設計參數
12.1 PCB設計要求 186
12.2 電氣信號完整性介紹 186
12.3 電磁兼容性概述 189
12.4 噪聲預算 190
12.5 信號完整性設計與電磁兼容 191
12.6 電磁干擾（EMI）的設計要求 195
12.7 機械設計要求 199
第13章 PCB的電流承載能力
13.1 引言 207
13.2 導體（線路）尺寸圖表 207
13.3 載流量 208
13.4 圖表 210
13.5 基線圖表 214
13.6 奇形怪狀的幾何形狀與“瑞士乳酪”效應 220
13.7 銅厚 221
第14章 PCB的熱性能設計
14.1 引言 223
14.2 PCB作為焊接元件的散熱器 223
14.3 最佳化PCB熱性能 224
14.4 熱傳導到機箱 231
14.5 大功率PCB散熱器連線的要求 233
14.6 PCB的熱性能建模 233
第15章 數據格式化和交換
15.1 數據交換簡介 237
15.2 數據交換過程 238
15.3 數據交換格式 242
15.4 進化的驅動力 253
15.5 致謝 253
第16章 設計、製造和組裝的規劃
16.1 引言 255
16.2 一般注意事項 256
16.3 新產品設計 257
16.4 布局權衡規劃 261
16.5 PCB製造權衡規劃 267
16.6 組裝規劃權衡 273
第17章 製造信息、文檔和CAM工具轉換（含PCB製造與組裝）
17.1 引言 276
17.2 製造信息 276
17.3 初步設計審查 281
17.4 設計導入 286
17.5 設計審查和分析 291
17.6 CAM工裝工藝 291
17.7 額外的流程 300
17.8 致謝 301
第18章 PCB製造的信息化
18.1 引言 302
18.2 PCB企業信息化戰略匹配 304
18.3 PCB企業信息化總體架構 307
18.4 PCB企業信息化總體架構的建立和實施 311
18.5 主要信息化系統介紹 316
18.6 總結 320
第19章 埋入式元件
19.1 引言 322
19.2 定義和範例 322
19.3 埋入式電阻 323
19.4 埋入式電容 331
19.5 埋入式電感 332
19.6 將分立的SMT元件埋入多層PCB內部 332
19.7 埋入式電阻、電容的相關標準 333
第20章 PCB的信號完整性
20.1 引言 335
20.2 傳輸線與特徵阻抗 336
20.3 傳輸線仿真建模 339
20.4 反射的產生與抑制 341
20.5 串擾的產生與抑制 343
20.6 仿真案例 347
第21章 PCB的電源完整性
21.1 引言 353
21.2 電源分配網路 353
21.3 電源噪聲的來源 354
21.4 目標阻抗 355
21.5 去耦電容 356
21.6 IR Drop（直流壓降） 360
21.7 電源/地平面噪聲 361
21.8 仿真案例 361
第4部分 高密度互連
第22章 HDI技術介紹
22.1 引言 369
22.2 定義 369
22.3 HDI的結構 372
22.4 設計 375
22.5 介質材料與塗敷方法 376
22.6 HDI製造工藝 386
第23章 先進的HDI技術
23.1 引言 395
23.2 HDI工藝因素的定義 395
23.3 HDI製造工藝 397
23.4 下一代HDI工藝 420
第5部分 製造
第24章 鑽孔工藝
24.1 引言 427
24.2 孔及其評價方法 427
24.3 鑽孔方法 430
24.4 鑽孔流程 432
24.5 鑽頭 432
24.6 塗層刀具 437
24.7 PCB鑽機 439
24.8 蓋板和墊板 441
24.9 鑽孔常見問題及原因分析與對策 443
24.10 特殊孔的加工方法 445
第25章 成像
25.1 引言 448
25.2 感光材料 448
25.3 乾膜型抗蝕劑 450
25.4 液體光致抗蝕劑 451
25.5 列印光致抗蝕劑 452
25.6 光致抗蝕劑工藝 452
25.7 可製造性設計 468
第26章 多層板材料和工藝
26.1 引言 471
26.2 PCB材料 472
26.3 多層結構的類型 483
26.4 ML-PCB工藝流程 499
26.5 層壓工藝 510
26.6 層壓過程控制及故障處理 517
26.7 層壓綜述 520
第27章 電鍍前的準備
27.1 引言 521
27.2 工藝用水 521
27.3 孔壁的預處理 524
27.4 化學鍍銅 528
27.5 常見問題 533
27.6 孔金屬化的新技術 536
27.7 致謝 537
第28章 電鍍
28.1 引言 539
28.2 電鍍的基本原理 539
28.3 電鍍銅 544
28.4 鍍銅液檢測技術 549
28.5 電鍍錫 554
28.6 電鍍鎳 557
28.7 電鍍金 559
28.8 致謝 561
第29章 直接電鍍
29.1 引言 562
29.2 直接金屬化技術概述 562
29.3 鈀基體系 563
29.4 碳/石墨體系 565
29.5 導電聚合物體系 566
29.6 其他方法 566
29.7 不同體系的工藝步驟比較 567
29.8 水平工藝設備 568
29.9 工藝問題 568
29.10 總結 568
第30章 PCB的表面處理
30.1 引言 570
30.2 可供選擇的表面處理 572
30.3 熱風焊料整平 573
30.4 化學鍍鎳/浸金（ENIG） 575
30.5 有機可焊性保護膜 578
30.6 化學沉銀 581
30.7 化學沉錫 584
30.8 電鍍鎳/金 586
30.9 其他表面處理 589
30.10 組裝兼容性 590
30.11 可靠性測試 592
30.12 特定主題 593
第31章 阻焊工藝與技術
31.1 引言 595
31.2 常用阻焊油墨類型 595
31.3 工藝流程 596
31.4 阻焊與表面處理和表面組裝的兼容性 607
31.5 阻焊塗層的性能要求及測試標準 607
31.6 發展趨勢 611
第32章 蝕刻工藝和技術
32.1 引言 612
32.2 一般注意事項 612
32.3 抗蝕層的去除 615
32.4 蝕刻劑 618
32.5 其他PCB構成材料 628
32.6 其他非銅金屬 629
32.7 蝕刻線路形成的基礎 630
32.8 設備和技術 635
第33章 機械加工和銑外形
33.1 引言 643
33.2 沖孔（穿孔） 643
33.3 覆銅箔層壓板的沖裁、剪下及切割 645
33.4 機械銑外形 647
33.5 雷射銑外形 653
33.6 刻痕 655
33.7 板邊倒角 656
33.8 平底盲槽的加工 657
33.9 特殊平底槽的加工 657
第34章 高速PCB的製造
34.1 引言 659
34.2 材料的選擇 659
34.3 關鍵加工工藝 673
34.4 性能檢測 683
第35章 金屬基PCB的製造
35.1 引言 689
35.2 散熱原理 690
35.3 結構與特性 691
35.4 主要類別 693
35.5 工藝流程與製作要點 694
第6部分 裸板測試
第36章 裸板測試的目標及定義
36.1 引言 699
36.2 HDI的影響 699
36.3 為什麼測試？ 700
36.4 電路板故障 702
第37章 裸板測試方法
37.1 引言 705
37.2 非電氣測試方法 705
37.3 基本電氣測試方法 706
37.4 專業電氣測試方法 711
37.5 數據和夾具的準備 715
37.6 組合測試方法 720
第38章 裸板測試設備
38.1 引言 722
38.2 針床夾具系統 722
38.3 專用的（硬連線的）夾具系統 722
38.4 飛針測試系統 724
38.5 通用格線測試系統 724
38.6 飛針/移動探針測試系統 734
38.7 驗證和修復 736
38.8 測試部門的規劃和管理 737
第39章 HDI裸板的特殊測試方法
39.1 引言 739
39.2 精細節距傾斜針夾具 740
39.3 彎梁夾具 740
39.4 飛針 741
39.5 耦合板 741
39.6 短路平板 741
39.7 導電橡膠夾具 742
39.8 光學檢測 742
39.9 非接觸式測試方法 742
39.10 組合測試方法 743
第7部分 組裝
第40章 組裝工藝
40.1 引言 747
40.2 通孔焊接技術 749
40.3 表面貼裝技術 757
40.4 異型元件組裝 778
40.5 過程控制 782
40.6 工藝設備的選擇 787
40.7 返修和返工 789
40.8 敷形塗層、封裝和底部填充材料 795
40.9 致謝 796
第41章 敷形塗層
41.1 引言 797
41.2 敷形塗層的特性 799
41.3 產品準備 802
41.4 塗敷方法 803
41.5 固化、檢查和修整 805
41.6 返修方法 807
41.7 敷形塗層設計 807
第8部分 可焊性技術
第42章 可焊性：來料檢驗與潤濕天平法
42.1 引言 813
42.2 可焊性 814
42.3 可焊性測試——科學方法 817
42.4 溫度對測試結果的影響 820
42.5 潤濕天平可焊性測試結果的解釋 821
42.6 錫球測試法 822
42.7 PCB表面處理和可焊性測試 823
42.8 元件的可焊性 829
第43章 助焊劑和清洗
43.1 引言 831
43.2 組裝工藝 832
43.3 表面處理 833
43.4 助焊劑 834
43.5 助焊劑的形式與焊接工藝 835
43.6 松香助焊劑 835
43.7 水溶性助焊劑 837
43.8 低固助焊劑 838
43.9 清洗問題 838
第9部分 焊接材料和工藝
第44章 焊接的基本原理
44.1 引言 845
44.2 焊點的組成要素 846
44.3 常用的金屬接合方法 846
44.4 焊料概述 846
44.5 焊接基礎 847
第45章 焊接材料與冶金學
45.1 引言 851
45.2 焊料 852
45.3 焊料合金與腐蝕 854
45.4 無鉛焊料：尋找替代品 854
45.5 無鉛元素合金的候選者 855
45.6 PCB表面處理 859
第46章 助焊劑
46.1 引言 867
46.2 助焊劑的活性和屬性 868
46.3 助焊劑：理想與現實 869
46.4 助焊劑類型 869
46.5 水洗（水性）助焊劑 870
46.6 免洗型助焊劑 871
46.7 其他助焊劑警告 873
46.8 焊接氣氛 876
第47章 焊接技術
47.1 引言 880
47.2 群焊 880
47.3 回流焊 880
47.4 波峰焊 901
47.5 氣相回流焊 911
47.6 雷射回流焊 912
47.7 工具和對共面性及緊密接觸的要求 917
47.8 補充信息 920
47.9 熱棒焊接 920
47.10 熱氣焊接 924
47.11 超音波焊接 924
第48章 焊接返修和返工
48.1 引言 927
48.2 熱氣法 927
48.3 手工焊料噴流法 931
48.4 自動焊料噴流法 931
48.5 雷射法 931
48.6 返修注意事項 931
第10部分 非焊接互連
第49章 壓接互連
49.1 引言 935
49.2 壓接技術的崛起 936
49.3 順應針結構 936
49.4 壓接注意事項 937
49.5 壓接引線材料 938
49.6 表面處理及效果 939
49.7 壓接設備 940
49.8 組裝工藝 941
49.9 常用壓接方式 941
49.10 PCB設計和採購建議 943
49.11 壓接工藝建議 944
49.12 檢驗和測試 945
49.13 焊接和壓接引線 946
第50章 觸點陣列互連
50.1 引言 947
50.2 LGA和環境 947
50.3 LGA的系統要素 947
50.4 組裝 950
50.5 PCBA的返工 952
50.6 設計指南 952
第11部分 質量
第51章 PCB的可接受性和質量
51.1 引言 955
51.2 不同類型PCB的特定質量和可接受性標準 956
51.3 驗證可接受性的方法 957
51.4 檢驗批的形成 958
51.5 檢驗類別 959
51.6 模擬回流焊後的可接受性和質量 960
51.7 不合格PCB和材料審查委員會的職責 961
51.8 PCB組裝的成本 961
51.9 如何開發可接受性標準和質量標準 962
51.10 服務級別 963
51.11 檢驗標準 964
51.12 加速環境暴露的可靠性檢驗 977
第52章 PCBA的可接受性
52.1 理解客戶的需求 979
52.2 PCBA的保護處理 983
52.3 PCBA硬體可接受性的注意事項 985
52.4 元件安裝或貼裝要求 989
52.5 元件和PCB可焊性要求 995
52.6 焊接的相關缺陷 995
52.7 PCBA層壓板狀況、清潔度和標記要求 999
52.8 PCBA塗層 1001
52.9 無焊繞接（導線繞接） 1002
52.10 PCBA的改動 1003
第53章 組裝檢驗
53.1 引言 1005
53.2 缺陷、故障、過程指標及潛在缺陷的定義 1006
53.3 檢驗的原因 1007
53.4 檢驗時無鉛的影響 1009
53.5 小型化及更高複雜性 1010
53.6 目檢 1011
53.7 自動檢測 1014
53.8 3D自動焊膏檢測 1016
53.9 回流焊前自動光學檢測 1017
53.10 回流焊後自動檢測 1018
53.11 檢測系統的實施 1023
53.12 檢測系統的設計意義 1024
第54章 可測性設計
54.1 引言 1026
54.2 定義 1026
54.3 專項可測性設計 1027
54.4 可測性結構化設計 1028
54.5 基於標準的測試 1029
54.6 可測性設計的發展 1035
第55章 PCBA的測試
55.1 引言 1037
55.2 測試過程 1038
55.3 定義 1039
55.4 測試方法 1042
55.5 線上測試技術 1047
55.6 傳統電氣測試的替代方案 1051
55.7 測試儀比較 1053
第12部分 可靠性
第56章 導電陽極絲的形成
56.1 引言 1057
56.2 了解CAF的形成 1057
56.3 電化學遷移和CAF的形成 1061
56.4 影響CAF形成的因素 1062
56.5 耐CAF材料的測試方法 1065
56.6 製造公差的注意事項 1065
第57章 PCBA的可靠性
57.1 可靠性的基本原理 1069
57.2 PCB及其互連的失效機理 1071
57.3 設計對可靠性的影響 1081
57.4 製造和組裝對PCB可靠性的影響 1082
57.5 材料選擇對可靠性的影響 1088
57.6 老化、驗收測試和加速可靠性測試 1096
57.7 總結 1103
第58章 元件到PCB的可靠性：設計變數和無鉛的影響
58.1 引言 1106
58.2 封裝的挑戰 1107
58.3 影響可靠性的變數 1109
第59章 元件到PCB的可靠性：焊點可靠性的評估和無鉛焊料的影響
59.1 引言 1131
59.2 熱機械可靠性 1132
59.3 機械可靠性 1145
59.4 有限元分析 1151
第60章 PCB的失效分析
60.1 引言 1161
60.2 常用的失效分析手段 1161
60.3 分層失效分析 1171
60.4 可焊性失效分析 1182
60.5 金線鍵合失效分析 1192
60.6 導通失效分析 1195
60.7 絕緣失效分析 1201
第13部分 環境問題
第61章 過程廢物最少化和處理
61.1 引言 1211
61.2 合規性 1211
61.3 PCB製造中廢物的主要來源和數量 1213
61.4 廢物最少化 1214
61.5 污染預防技術 1215
61.6 回收和再利用技術 1222
61.7 可以替代的方法 1225
61.8 化學處理系統 1227
61.9 各種處理方法的優缺點 1231
第14部分 撓性板
第62章 撓性板的套用和材料
62.1 引言 1235
62.2 撓性板的套用 1236
62.3 高密度互連撓性板 1237
62.4 撓性板材料 1238
62.5 基材的特性 1239
62.6 導體材料 1243
62.7 撓性覆銅板 1244
62.8 覆蓋層材料 1248
62.9 補強材料 1251
62.10 黏合材料 1252
62.11 禁止材料 1252
62.12 限制使用有毒害物質（RoHS）的問題 1253
第63章 撓性板設計
63.1 引言 1254
63.2 設計流程 1254
63.3 撓性板的類型 1255
63.4 線路彎曲設計 1261
63.5 電氣設計 1264
63.6 高可靠性設計 1264
63.7 PCB設計中的環保要求 1265
第64章 撓性板的製造
64.1 引言 1266
64.2 加工HDI撓性板的特殊問題 1266
64.3 基本流程要素 1267
64.4 加工精細線路的新工藝 1276
64.5 覆蓋膜加工技術 1282
64.6 表面處理 1286
64.7 外形沖切 1286
64.8 補強工藝 1287
64.9 包裝 1288
64.10 RTR製造 1288
64.11 尺寸控制 1289
第65章 多層撓性板和剛撓結合板
65.1 引言 1292
65.2 多層剛撓結合板 1292
第66章 撓性板的特殊結構
66.1 引言 1300
66.2 飛線結構 1300
66.3 微凸點陣列 1305
66.4 厚膜導體撓性板 1306
66.5 撓性電纜禁止層 1308
66.6 功能性撓性板 1308
第67章 撓性板的質量保證
67.1 引言 1310
67.2 撓性板質量保證的基本理念 1310
67.3 自動光學檢測設備 1311
67.4 尺寸測量 1311
67.5 電氣性能測試 1311
67.6 檢驗順序 1313
67.7 原材料 1313
67.8 撓性板的功能檢測 1313
67.9 撓性板的質量標準和規範 1315
第1部分 PCB的技術驅動因素
第1章 電子封裝和高密度互連
1.1 引言 3
1.2 互連（HDI）變革的衡量 3
1.3 互連的層次結構 5
1.4 互連選擇的影響因素 6
1.5 IC和封裝 8
1.6 密度評估 10
1.7 提高PCB密度的方法 11
第2章 PCB的類型
2.1 引言 16
2.2 PCB的分類 16
2.3 有機與無機基板 17
2.4 圖形法和分立布線法印製板 18
2.5 剛性和撓性印製板 18
2.6 圖形法製作的印製板 19
2.7 模製互連器件（MID） 22
2.8 鍍覆孔技術 22
2.9 總結 24
第2部分 材料
第3章 基材介紹
3.1 引言 27
3.2 等級與標準 27
3.3 基材的性能指標 31
3.4 FR-4的種類 34
3.5 層壓板的鑑別 35
3.6 粘結片的鑑別 38
3.7 層壓板和粘結片的製造工藝 39
第4章 基材的成分
4.1 引言 43
4.2 環氧樹脂體系 44
4.3 其他樹脂體系 46
4.4 添加劑 48
4.5 增強材料 51
4.6 導體材料 56
第5章 基材的性能
5.1 引言 62
5.2 熱性能、物理性能及機械性能 62
5.3 電氣性能 72
第6章 基材的性能問題
6.1 引言 75
6.2 提高線路密度的方法 75
6.3 銅箔 76
6.4 層壓板的配本結構 79
6.5 粘結片的選擇和厚度 81
6.6 尺寸穩定性 81
6.7 高密度互連/微孔材料 83
6.8 CAF的形成 85
6.9 電氣性能 90
6.10 低Dk/Df無鉛兼容材料的電氣性能 100
第7章 無鉛組裝對基材的影響
7.1 引言 102
7.2 RoHS基礎知識 102
7.3 基材的兼容性問題 103
7.4 無鉛組裝對基材成分的影響 104
7.5 關鍵的基材性能 105
7.6 無鉛組裝對PCB可靠性和材料選擇的影響 116
7.7 總結 118
第8章 無鉛組裝的基材選型
8.1 引言 120
8.2 PCB製造與組裝的相互影響 120
8.3 為具體的套用選擇合適的基材 124
8.4 套用舉例 129
8.5 無鉛組裝峰值溫度範圍的討論 130
8.6 無鉛套用及IPC-4101規格單 130
8.7 為無鉛套用附加的基材選擇 131
8.8 總結 132
第9章 層壓板的認證和測試
9.1 引言 133
9.2 行業標準 134
9.3 層壓板的測試方案 136
9.4 基礎性測試 137
9.5 完整的材料測試 140
9.6 鑑定測試計畫 150
9.7 可製造性 151
第3部分 工程和設計
第10章 PCB的物理特性
10.1 PCB的設計類型 155
10.2 PCB類型和電子電路封裝類型 159
10.3 連線元件的方法 163
10.4 元件封裝類型 163
10.5 材料的選擇 166
10.6 製造方法 169
10.7 選擇封裝類型和製造商 170
第11章 PCB設計流程
11.1 設計目標 172
11.2 設計流程 172
11.3 設計工具 178
11.4 選擇一套設計工具 183
11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口 184
11.6 設計流程的輸入 184
第12章 電子和機械設計參數
12.1 PCB設計要求 186
12.2 電氣信號完整性介紹 186
12.3 電磁兼容性概述 189
12.4 噪聲預算 190
12.5 信號完整性設計與電磁兼容 191
12.6 電磁干擾（EMI）的設計要求 195
12.7 機械設計要求 199
第13章 PCB的電流承載能力
13.1 引言 207
13.2 導體（線路）尺寸圖表 207
13.3 載流量 208
13.4 圖表 210
13.5 基線圖表 214
13.6 奇形怪狀的幾何形狀與“瑞士乳酪”效應 220
13.7 銅厚 221
第14章 PCB的熱性能設計
14.1 引言 223
14.2 PCB作為焊接元件的散熱器 223
14.3 最佳化PCB熱性能 224
14.4 熱傳導到機箱 231
14.5 大功率PCB散熱器連線的要求 233
14.6 PCB的熱性能建模 233
第15章 數據格式化和交換
15.1 數據交換簡介 237
15.2 數據交換過程 238
15.3 數據交換格式 242
15.4 進化的驅動力 253
15.5 致謝 253
第16章 設計、製造和組裝的規劃
16.1 引言 255
16.2 一般注意事項 256
16.3 新產品設計 257
16.4 布局權衡規劃 261
16.5 PCB製造權衡規劃 267
16.6 組裝規劃權衡 273
第17章 製造信息、文檔和CAM工具轉換（含PCB製造與組裝）
17.1 引言 276
17.2 製造信息 276
17.3 初步設計審查 281
17.4 設計導入 286
17.5 設計審查和分析 291
17.6 CAM工裝工藝 291
17.7 額外的流程 300
17.8 致謝 301
第18章 PCB製造的信息化
18.1 引言 302
18.2 PCB企業信息化戰略匹配 304
18.3 PCB企業信息化總體架構 307
18.4 PCB企業信息化總體架構的建立和實施 311
18.5 主要信息化系統介紹 316
18.6 總結 320
第19章 埋入式元件
19.1 引言 322
19.2 定義和範例 322
19.3 埋入式電阻 323
19.4 埋入式電容 331
19.5 埋入式電感 332
19.6 將分立的SMT元件埋入多層PCB內部 332
19.7 埋入式電阻、電容的相關標準 333
第20章 PCB的信號完整性
20.1 引言 335
20.2 傳輸線與特徵阻抗 336
20.3 傳輸線仿真建模 339
20.4 反射的產生與抑制 341
20.5 串擾的產生與抑制 343
20.6 仿真案例 347
第21章 PCB的電源完整性
21.1 引言 353
21.2 電源分配網路 353
21.3 電源噪聲的來源 354
21.4 目標阻抗 355
21.5 去耦電容 356
21.6 IR Drop（直流壓降） 360
21.7 電源/地平面噪聲 361
21.8 仿真案例 361
第4部分 高密度互連
第22章 HDI技術介紹
22.1 引言 369
22.2 定義 369
22.3 HDI的結構 372
22.4 設計 375
22.5 介質材料與塗敷方法 376
22.6 HDI製造工藝 386
第23章 先進的HDI技術
23.1 引言 395
23.2 HDI工藝因素的定義 395
23.3 HDI製造工藝 397
23.4 下一代HDI工藝 420
第5部分 製造
第24章 鑽孔工藝
24.1 引言 427
24.2 孔及其評價方法 427
24.3 鑽孔方法 430
24.4 鑽孔流程 432
24.5 鑽頭 432
24.6 塗層刀具 437
24.7 PCB鑽機 439
24.8 蓋板和墊板 441
24.9 鑽孔常見問題及原因分析與對策 443
24.10 特殊孔的加工方法 445
第25章 成像
25.1 引言 448
25.2 感光材料 448
25.3 乾膜型抗蝕劑 450
25.4 液體光致抗蝕劑 451
25.5 列印光致抗蝕劑 452
25.6 光致抗蝕劑工藝 452
25.7 可製造性設計 468
第26章 多層板材料和工藝
26.1 引言 471
26.2 PCB材料 472
26.3 多層結構的類型 483
26.4 ML-PCB工藝流程 499
26.5 層壓工藝 510
26.6 層壓過程控制及故障處理 517
26.7 層壓綜述 520
第27章 電鍍前的準備
27.1 引言 521
27.2 工藝用水 521
27.3 孔壁的預處理 524
27.4 化學鍍銅 528
27.5 常見問題 533
27.6 孔金屬化的新技術 536
27.7 致謝 537
第28章 電鍍
28.1 引言 539
28.2 電鍍的基本原理 539
28.3 電鍍銅 544
28.4 鍍銅液檢測技術 549
28.5 電鍍錫 554
28.6 電鍍鎳 557
28.7 電鍍金 559
28.8 致謝 561
第29章 直接電鍍
29.1 引言 562
29.2 直接金屬化技術概述 562
29.3 鈀基體系 563
29.4 碳/石墨體系 565
29.5 導電聚合物體系 566
29.6 其他方法 566
29.7 不同體系的工藝步驟比較 567
29.8 水平工藝設備 568
29.9 工藝問題 568
29.10 總結 568
第30章 PCB的表面處理
30.1 引言 570
30.2 可供選擇的表面處理 572
30.3 熱風焊料整平 573
30.4 化學鍍鎳/浸金（ENIG） 575
30.5 有機可焊性保護膜 578
30.6 化學沉銀 581
30.7 化學沉錫 584
30.8 電鍍鎳/金 586
30.9 其他表面處理 589
30.10 組裝兼容性 590
30.11 可靠性測試 592
30.12 特定主題 593
第31章 阻焊工藝與技術
31.1 引言 595
31.2 常用阻焊油墨類型 595
31.3 工藝流程 596
31.4 阻焊與表面處理和表面組裝的兼容性 607
31.5 阻焊塗層的性能要求及測試標準 607
31.6 發展趨勢 611
第32章 蝕刻工藝和技術
32.1 引言 612
32.2 一般注意事項 612
32.3 抗蝕層的去除 615
32.4 蝕刻劑 618
32.5 其他PCB構成材料 628
32.6 其他非銅金屬 629
32.7 蝕刻線路形成的基礎 630
32.8 設備和技術 635
第33章 機械加工和銑外形
33.1 引言 643
33.2 沖孔（穿孔） 643
33.3 覆銅箔層壓板的沖裁、剪下及切割 645
33.4 機械銑外形 647
33.5 雷射銑外形 653
33.6 刻痕 655
33.7 板邊倒角 656
33.8 平底盲槽的加工 657
33.9 特殊平底槽的加工 657
第34章 高速PCB的製造
34.1 引言 659
34.2 材料的選擇 659
34.3 關鍵加工工藝 673
34.4 性能檢測 683
第35章 金屬基PCB的製造
35.1 引言 689
35.2 散熱原理 690
35.3 結構與特性 691
35.4 主要類別 693
35.5 工藝流程與製作要點 694
第6部分 裸板測試
第36章 裸板測試的目標及定義
36.1 引言 699
36.2 HDI的影響 699
36.3 為什麼測試？ 700
36.4 電路板故障 702
第37章 裸板測試方法
37.1 引言 705
37.2 非電氣測試方法 705
37.3 基本電氣測試方法 706
37.4 專業電氣測試方法 711
37.5 數據和夾具的準備 715
37.6 組合測試方法 720
第38章 裸板測試設備
38.1 引言 722
38.2 針床夾具系統 722
38.3 專用的（硬連線的）夾具系統 722
38.4 飛針測試系統 724
38.5 通用格線測試系統 724
38.6 飛針/移動探針測試系統 734
38.7 驗證和修復 736
38.8 測試部門的規劃和管理 737
第39章 HDI裸板的特殊測試方法
39.1 引言 739
39.2 精細節距傾斜針夾具 740
39.3 彎梁夾具 740
39.4 飛針 741
39.5 耦合板 741
39.6 短路平板 741
39.7 導電橡膠夾具 742
39.8 光學檢測 742
39.9 非接觸式測試方法 742
39.10 組合測試方法 743
第7部分 組裝
第40章 組裝工藝
40.1 引言 747
40.2 通孔焊接技術 749
40.3 表面貼裝技術 757
40.4 異型元件組裝 778
40.5 過程控制 782
40.6 工藝設備的選擇 787
40.7 返修和返工 789
40.8 敷形塗層、封裝和底部填充材料 795
40.9 致謝 796
第41章 敷形塗層
41.1 引言 797
41.2 敷形塗層的特性 799
41.3 產品準備 802
41.4 塗敷方法 803
41.5 固化、檢查和修整 805
41.6 返修方法 807
41.7 敷形塗層設計 807
第8部分 可焊性技術
第42章 可焊性：來料檢驗與潤濕天平法
42.1 引言 813
42.2 可焊性 814
42.3 可焊性測試——科學方法 817
42.4 溫度對測試結果的影響 820
42.5 潤濕天平可焊性測試結果的解釋 821
42.6 錫球測試法 822
42.7 PCB表面處理和可焊性測試 823
42.8 元件的可焊性 829
第43章 助焊劑和清洗
43.1 引言 831
43.2 組裝工藝 832
43.3 表面處理 833
43.4 助焊劑 834
43.5 助焊劑的形式與焊接工藝 835
43.6 松香助焊劑 835
43.7 水溶性助焊劑 837
43.8 低固助焊劑 838
43.9 清洗問題 838
第9部分 焊接材料和工藝
第44章 焊接的基本原理
44.1 引言 845
44.2 焊點的組成要素 846
44.3 常用的金屬接合方法 846
44.4 焊料概述 846
44.5 焊接基礎 847
第45章 焊接材料與冶金學
45.1 引言 851
45.2 焊料 852
45.3 焊料合金與腐蝕 854
45.4 無鉛焊料：尋找替代品 854
45.5 無鉛元素合金的候選者 855
45.6 PCB表面處理 859
第46章 助焊劑
46.1 引言 867
46.2 助焊劑的活性和屬性 868
46.3 助焊劑：理想與現實 869
46.4 助焊劑類型 869
46.5 水洗（水性）助焊劑 870
46.6 免洗型助焊劑 871
46.7 其他助焊劑警告 873
46.8 焊接氣氛 876
第47章 焊接技術
47.1 引言 880
47.2 群焊 880
47.3 回流焊 880
47.4 波峰焊 901
47.5 氣相回流焊 911
47.6 雷射回流焊 912
47.7 工具和對共面性及緊密接觸的要求 917
47.8 補充信息 920
47.9 熱棒焊接 920
47.10 熱氣焊接 924
47.11 超音波焊接 924
第48章 焊接返修和返工
48.1 引言 927
48.2 熱氣法 927
48.3 手工焊料噴流法 931
48.4 自動焊料噴流法 931
48.5 雷射法 931
48.6 返修注意事項 931
第10部分 非焊接互連
第49章 壓接互連
49.1 引言 935
49.2 壓接技術的崛起 936
49.3 順應針結構 936
49.4 壓接注意事項 937
49.5 壓接引線材料 938
49.6 表面處理及效果 939
49.7 壓接設備 940
49.8 組裝工藝 941
49.9 常用壓接方式 941
49.10 PCB設計和採購建議 943
49.11 壓接工藝建議 944
49.12 檢驗和測試 945
49.13 焊接和壓接引線 946
第50章 觸點陣列互連
50.1 引言 947
50.2 LGA和環境 947
50.3 LGA的系統要素 947
50.4 組裝 950
50.5 PCBA的返工 952
50.6 設計指南 952
第11部分 質量
第51章 PCB的可接受性和質量
51.1 引言 955
51.2 不同類型PCB的特定質量和可接受性標準 956
51.3 驗證可接受性的方法 957
51.4 檢驗批的形成 958
51.5 檢驗類別 959
51.6 模擬回流焊後的可接受性和質量 960
51.7 不合格PCB和材料審查委員會的職責 961
51.8 PCB組裝的成本 961
51.9 如何開發可接受性標準和質量標準 962
51.10 服務級別 963
51.11 檢驗標準 964
51.12 加速環境暴露的可靠性檢驗 977
第52章 PCBA的可接受性
52.1 理解客戶的需求 979
52.2 PCBA的保護處理 983
52.3 PCBA硬體可接受性的注意事項 985
52.4 元件安裝或貼裝要求 989
52.5 元件和PCB可焊性要求 995
52.6 焊接的相關缺陷 995
52.7 PCBA層壓板狀況、清潔度和標記要求 999
52.8 PCBA塗層 1001
52.9 無焊繞接（導線繞接） 1002
52.10 PCBA的改動 1003
第53章 組裝檢驗
53.1 引言 1005
53.2 缺陷、故障、過程指標及潛在缺陷的定義 1006
53.3 檢驗的原因 1007
53.4 檢驗時無鉛的影響 1009
53.5 小型化及更高複雜性 1010
53.6 目檢 1011
53.7 自動檢測 1014
53.8 3D自動焊膏檢測 1016
53.9 回流焊前自動光學檢測 1017
53.10 回流焊後自動檢測 1018
53.11 檢測系統的實施 1023
53.12 檢測系統的設計意義 1024
第54章 可測性設計
54.1 引言 1026
54.2 定義 1026
54.3 專項可測性設計 1027
54.4 可測性結構化設計 1028
54.5 基於標準的測試 1029
54.6 可測性設計的發展 1035
第55章 PCBA的測試
55.1 引言 1037
55.2 測試過程 1038
55.3 定義 1039
55.4 測試方法 1042
55.5 線上測試技術 1047
55.6 傳統電氣測試的替代方案 1051
55.7 測試儀比較 1053
第12部分 可靠性
第56章 導電陽極絲的形成
56.1 引言 1057
56.2 了解CAF的形成 1057
56.3 電化學遷移和CAF的形成 1061
56.4 影響CAF形成的因素 1062
56.5 耐CAF材料的測試方法 1065
56.6 製造公差的注意事項 1065
第57章 PCBA的可靠性
57.1 可靠性的基本原理 1069
57.2 PCB及其互連的失效機理 1071
57.3 設計對可靠性的影響 1081
57.4 製造和組裝對PCB可靠性的影響 1082
57.5 材料選擇對可靠性的影響 1088
57.6 老化、驗收測試和加速可靠性測試 1096
57.7 總結 1103
第58章 元件到PCB的可靠性：設計變數和無鉛的影響
58.1 引言 1106
58.2 封裝的挑戰 1107
58.3 影響可靠性的變數 1109
第59章 元件到PCB的可靠性：焊點可靠性的評估和無鉛焊料的影響
59.1 引言 1131
59.2 熱機械可靠性 1132
59.3 機械可靠性 1145
59.4 有限元分析 1151
第60章 PCB的失效分析
60.1 引言 1161
60.2 常用的失效分析手段 1161
60.3 分層失效分析 1171
60.4 可焊性失效分析 1182
60.5 金線鍵合失效分析 1192
60.6 導通失效分析 1195
60.7 絕緣失效分析 1201
第13部分 環境問題
第61章 過程廢物最少化和處理
61.1 引言 1211
61.2 合規性 1211
61.3 PCB製造中廢物的主要來源和數量 1213
61.4 廢物最少化 1214
61.5 污染預防技術 1215
61.6 回收和再利用技術 1222
61.7 可以替代的方法 1225
61.8 化學處理系統 1227
61.9 各種處理方法的優缺點 1231
第14部分 撓性板
第62章 撓性板的套用和材料
62.1 引言 1235
62.2 撓性板的套用 1236
62.3 高密度互連撓性板 1237
62.4 撓性板材料 1238
62.5 基材的特性 1239
62.6 導體材料 1243
62.7 撓性覆銅板 1244
62.8 覆蓋層材料 1248
62.9 補強材料 1251
62.10 黏合材料 1252
62.11 禁止材料 1252
62.12 限制使用有毒害物質（RoHS）的問題 1253
第63章 撓性板設計
63.1 引言 1254
63.2 設計流程 1254
63.3 撓性板的類型 1255
63.4 線路彎曲設計 1261
63.5 電氣設計 1264
63.6 高可靠性設計 1264
63.7 PCB設計中的環保要求 1265
第64章 撓性板的製造
64.1 引言 1266
64.2 加工HDI撓性板的特殊問題 1266
64.3 基本流程要素 1267
64.4 加工精細線路的新工藝 1276
64.5 覆蓋膜加工技術 1282
64.6 表面處理 1286
64.7 外形沖切 1286
64.8 補強工藝 1287
64.9 包裝 1288
64.10 RTR製造 1288
64.11 尺寸控制 1289
第65章 多層撓性板和剛撓結合板
65.1 引言 1292
65.2 多層剛撓結合板 1292
第66章 撓性板的特殊結構
66.1 引言 1300
66.2 飛線結構 1300
66.3 微凸點陣列 1305
66.4 厚膜導體撓性板 1306
66.5 撓性電纜禁止層 1308
66.6 功能性撓性板 1308
第67章 撓性板的質量保證
67.1 引言 1310
67.2 撓性板質量保證的基本理念 1310
67.3 自動光學檢測設備 1311
67.4 尺寸測量 1311
67.5 電氣性能測試 1311
67.6 檢驗順序 1313
67.7 原材料 1313
67.8 撓性板的功能檢測 1313
67.9 撓性板的質量標準和規範 1315
