南京屹立芯創半導體科技有限公司（ELEAD TECH，以下簡稱“屹立芯創”）位於南京市江北新區，專注提升半導體除泡和貼壓膜良率，提供半導體產業封裝技術整體解決方案。
基本介紹
公司介紹,核心產品,公司地址,
公司介紹
屹立芯創專注半導體先進封裝製程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類套用體系，依託熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種製程工藝中的氣泡整體解決方案。
公司整合國際團隊，加強產業鏈合作，建造除泡品類生態，助力產業發展。公司總部位於南京市國家級江北新區，配合國際技術交流平台、大數據、移動測試平台和全球多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
核心產品
除泡系統（De-Void System）
除泡系統作為屹立芯創產品體系除泡品類的重要組成部分，擁有多國多項發明專利，符合多國安全認證，擁有多項非標定製選項，超200種以上材料使用參數，完整的大數據經驗支撐，其8大智慧型核心優勢在多領域的成熟套用，深受國內外大廠好評。
晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）
全自動型晶圓級真空貼壓膜系統作為屹立芯創除泡品類的重要組成部分，有別於滾輪壓式的傳統貼膜機，已實現多項核心技術突破。創新的真空下貼壓膜和獨家開發的軟墊氣囊式壓合專利技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是乾膜填覆率不佳的問題。智慧型化機台兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝，尤其適用於凹凸起伏的晶圓表面，可輕鬆實現1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實現多重多段設定，內部搭配自動切割系統，適配多種乾膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統，助力企業智慧升級。
公司地址
屹立芯創-東門
