半球形封頭

半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節）構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內壓時，所需要的壁厚最小。在球殼與相同厚度圓筒的連線處，因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學性能最佳，所用材料最節省。

基本介紹

• 中文名：半球形封頭
• 外文名：hemispherical head
• 定義：指由半個球殼及直邊（圓筒短節）構成的封頭

半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓製成型，但直徑較大的由於其 探度較大，整體壓制有困難，故需 採用數塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成，其結構見圖。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度最小，封頭容積相同時其表面積 最小，用料最省。受力很均勻。但 由於製造困難，一般除用於壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少採用。