半導體雷射加工平台

半導體雷射加工平台是一種用於材料科學、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2016年12月06日啟用。

基本介紹

• 中文名：半導體雷射加工平台
• 產地：中國
• 學科領域：材料科學、電子與通信技術
• 啟用日期：2016年12月06日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設備

技術指標

連續輸出功率達到1KW以上，雷射切割精度1微米。

主要功能

雷射切割。