《半導體製冷器及半導體製冷裝置》是廣東富信科技股份有限公司於2013年12月16日申請的專利，該專利的公布號為CN103697618A，授權公布日為2014年4月2日，發明人是高俊嶺、羅嘉恆、關慶樂、孔小鳳。
《半導體製冷器及半導體製冷裝置》提供一種半導體製冷器及半導體製冷裝置。該半導體製冷器包括：第一基板、第二基板，以及設定在第一基板和第二基板之間的至少兩個半導體電偶；還包括：設定在第一基板和第二基板之間的側牆，側牆圍繞在至少兩個半導體電偶外圍；所述側牆包括固定連線在所述第一基板和第二基板之間的膠粘層，以及位於第一基板和第二基板之間的、且固定連線於膠粘層內側的增強層，增強層的導熱係數低於膠粘層。本發明的半導體製冷器，避免了外界潮濕空氣等進入到半導體電偶周圍產生原電池效應；而且，還可以減少由側牆引起的第一基板與第二基板間熱量損失，有效改善側牆漏熱現象，改善了半導體製冷器的製冷或制熱效果，並有利於延長使用壽命。
2020年7月14日，《半導體製冷器及半導體製冷裝置》獲得第二十一屆中國專利獎優秀獎。
（概述圖為《半導體製冷器及半導體製冷裝置》摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：半導體製冷器及半導體製冷裝置
- 申請人：廣東富信科技股份有限公司
- 申請日：2013年12月16日
- 申請號：2013106959722
- 公布號：CN103697618A
- 公布日：2014年4月2日
- 發明人：高俊嶺、羅嘉恆、關慶樂、孔小鳳
- 地址：廣東省佛山市順德高新區（容桂）科苑三路20號
- Int. Cl.：F25B21/02(2006.01)I
- 代理機構：北京同立鈞成智慧財產權代理有限公司
- 代理人：劉芳
- 類別：發明專利
榮譽表彰
2020年7月14日，《半導體製冷器及半導體製冷裝置》獲得第二十一屆中國專利獎優秀獎。
