《半導體積體電路》是2011年科學出版社出版的圖書，作者是余寧梅，楊媛，潘銀松。
半導體積體電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體積體電路裝置。半導體積體電路是將電晶體，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元...
積體電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片/晶片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。2023年4月，國際科研團隊首次將能發射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊晶片上 。簡介 ...
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、...
雙極-CMOS積體電路(BiCMOS)由雙極型門電路和互補金屬-氧化物——半導體（CMOS）門電路構成的積體電路。特點是將雙極（Bipolar）工藝和CMOS工藝兼容，在同一晶片上以一定的電路形式將雙極型電路和CMOS電路集成在一起，兼有高密度 、低功耗和高速大驅動能力等特點。積體電路 雙極-CMOS積體電路(BiCMOS)雙極-CMOS積體電路(...
MOS積體電路是以金屬-氧化物-半導體（MOS）場效應電晶體為主要元件構成的積體電路 。簡稱MOSIC 。1964年研究出絕緣柵場效應電晶體。直到1968年解決了MOS器件的穩定。MOS積體電路是一種常用的積體電路。最小單元是反相器，由兩隻金屬一氧化物-半導體場效應電晶體組成。這種集成工藝主要用於數字積體電路的製造，電路集成度...
積體電路板是載裝積體電路的一個載體。但往往說積體電路板時也把積體電路帶上。積體電路板主要由矽膠構成，所以一般呈綠色。簡介 積體電路板是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“...
《半導體積體電路》是2011年科學出版社出版的圖書，作者是余寧梅，楊媛，潘銀松。內容簡介 本書在簡述了積體電路的基本概念、發展和面臨的主要問題後，首先介紹了半導體積體電路的主要製造工藝、基本元器件的結構和工作原理；然後重點討論了數字積體電路中的組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件；最後介紹了模擬...
絕大多數的電子組件都是以矽為基材做成的，因此電子產業又稱為半導體產業。半導體技術最大的套用是積體電路（IC），舉凡計算機、手機、各種電器與信息產品中，一定有 IC 存在，它們被用來發揮各式各樣的控制功能，有如人體中的大腦與神經。如果把計算機打開，除了一些線路外，還會看到好幾個線路板，每個板子上都有...
(dual small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。DICP (dual tape carrier package) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是積體電路 TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為 ...
積體電路是一種微小型化的電子電路，主要有半導體積體電路、薄膜積體電路、厚膜積體電路、混合積體電路等4類。其中半導體積體電路是依據固體的微觀及巨觀特性採用一系列摻雜工藝、細線條工藝、薄膜工藝等精密的微細加工工藝在單片半導體單晶材料上構成包含需要的電晶體、二極體、電阻、電容等元器件的微小型化電子電路。砷化...
三、按其製作工藝不同，可分為半導體積體電路、膜積體電路和混合積體電路三類。半導體積體電路是採用半導體工藝技術，在矽基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的積體電路；膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式製作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值範圍可以作得...
《半導體積體電路的可靠性及評價方法》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是章曉文、恩雲飛。內容簡介 本書共11章，以矽積體電路為中心，重點介紹了半導體積體電路及其可靠性的發展演變過程、積體電路製造的基本工藝、半導體積體電路的主要失效機理、可靠性數學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的...
《半導體積體電路（第2版）》是2009年4月1日清華大學出版社出版的圖書，作者是朱正涌。 本書主要是學習半導體積體電路的分析與設計方法的圖書。內容簡介 《半導體積體電路(第2版)》全面介紹了半導體積體電路的分析與設計方法。全書共分為4個部分，第1部分（第1-3章）介紹了積體電路的典型工藝、積體電路中元器件的...
半導體積體電路 《半導體積體電路》是清華大學出版社出版的圖書，作者是朱正_，張誨洋，朱元紅
半導體積體電路 《半導體積體電路》是清華大學出版社出版的圖書，作者是朱正涌
1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測電晶體集成度將會每18個月增加1倍 1966年：美國RCA公司研製出CMOS積體電路，並研製出第一塊門陣列（50門），為現如今的大規模積體電路發展奠定了堅實基礎，具有里程碑意義 1967年：套用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司 1971年：Intel推出1kb...
《半導體積體電路模擬數字(AD)轉換器》是為規定模擬數字(AD)轉換器的分類、技術要求、檢驗方法檢驗規則、標誌、包裝、運輸和貯存而制定的標準。2023年8月6日，《半導體積體電路模擬數字(AD)轉換器》由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布，並於2023年12月1日實施。檔案發布 2023年8月6日，《半導體集成...
積體電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規模積體電路設計（VLSI design），是指以積體電路、超大規模積體電路為目標的設計流程。積體電路設計涉及對電子器件（例如電晶體、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過...
Large-scale integrated circuit 大規模積體電路就簡稱為LSI LSI公司，是創新晶片、系統和軟體技術的供應商 朗格利爾飽和指數(Langelier saturation index，簡稱LSI）潛語義標號（Latent Semantic Index，簡稱LSI）公司簡介 LSI公司（LSI Corporation）（NASDAQ：LSI）(中文：艾薩華)是一家總部位於加利福尼亞州米爾皮塔斯 ...
《半導體積體電路快閃記憶體(FLASH)》是為規定快閃記憶體(FLASH)的分類、技術要求、電測試方法和檢驗規則而制定的標準。2023年9月7日，《半導體積體電路快閃記憶體(FLASH)》由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布，並於2024年1月1日實施。檔案發布 2023年9月7日，《半導體積體電路快閃記憶體(FLASH)》由...
《現代半導體積體電路》是2009年電子工業出版社出版的圖書，作者是楊銀堂、劉簾曦。內容簡介 第五部分（第14~16章）為半導體積體電路設計的共性知識，介紹了積體電路的版圖設計、可靠性設計、可測性設計和SOC的設計方法學、軟硬體協同設計及仿真等。每章後面都附有習題。《現代半導體積體電路》全面介紹了現代半導體集成...
《半導體工藝與積體電路製造技術》是2023年科學出版社出版的圖書。內容簡介 《半導體工藝與積體電路製造技術》將系統地介紹微電子製造科學原理與工程技術，覆蓋積體電路製造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜澱積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)積體電路為主線的工藝集成。
半導體積體電路型號命名方法 《半導體積體電路型號命名方法》 是1990年4月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1998年3月31日，《半導體積體電路型號命名方法》發布。1990年4月1日，《半導體積體電路型號命名方法》實施。起草工作 主要起草單位：電子標準化所 。
微電子元器件是利用微電子工藝技術實現的微型化電子系統晶片和器件。分類和特性 可以使電路和器件的性能、可靠性大幅度提高，體積和成本大幅度降低。微電子器件主要包括兩個部分，即半導體積體電路和半導體器件。半導體積體電路主要包括數字積體電路、模擬積體電路和數模混合（混合信號）積體電路。半導體器件主要包括微波功率...
半導體三極體，是內部含有兩個PN結，外部通常為三個引出電極的半導體器件。它對電信號有放大和開關等作用，套用十分廣泛。輸入級和輸出級都採用電晶體的邏輯電路，叫做電晶體－電晶體邏輯電路，書刊和實用中都簡稱為TTL電路，它屬於半導體積體電路的一種，其中用得最普遍的是TTL與非門。TTL與非門是將若干個電晶體和電阻...
