半導體積體電路封裝術語

《半導體積體電路封裝術語》 是1993年8月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：半導體積體電路封裝術語
• 外文名：Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
• 標準號：GB/T 14113-1993
• 標準類別：基礎

編制進程

1993年1月21日，《半導體積體電路封裝術語》發布。

1993年8月1日，《半導體積體電路封裝術語》實施。

起草工作

主要起草單位：機電部電子標準化所 。