半導體矽

質量符合半導體器件要求的矽材料。包括多晶矽、單晶矽、矽晶片(包括切片、磨片、拋光片)、外延片、非晶矽薄膜、微晶矽薄膜等。

基本介紹

• 中文名：半導體矽
• 外文名：semiconductor silicon
• 材質：矽材料
• 特點：質量符合半導體器件要求

半導體矽用量或產量以單晶矽數量(以噸計)和矽片面積(平方英寸)來表述。

是一類具有半導體性能，用來製作半導體器件的矽材料，主要包括矽粉、矽棒、矽片、籽晶、單晶矽、多晶矽、半導體電晶體、單晶矽棒、單晶矽片、單晶矽切磨片、單晶矽拋光片、單晶矽外延片、單晶矽太陽能電池板、單晶矽晶片、砷化鎵、單晶鍺、太陽能電池圓片、方片、二級管、三級管、矽堆、複合半導體器件、微波射頻器件、可控矽器件、高頻管、低頻管、功率管、MOS管、積體電路等等。