《半導體熱點領域發明專利申請撰寫及檢索》是2023年11月智慧財產權出版社出版的圖書，作者是王興妍、王丹、楊子芳、車曉璐、楊麗麗、李曉明、柴春英、章放、甄麗娟。
基本介紹
- 中文名：半導體熱點領域發明專利申請撰寫及檢索
- 作者：王興妍、王丹、楊子芳、車曉璐、楊麗麗、李曉明、柴春英、章放、甄麗娟
- 出版時間：2023年11月
- 出版社：智慧財產權出版社
- ISBN：9787513089487
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- 叢書名：專利申請檔案撰寫與審查指導叢書
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書以半導體熱點領域的存儲器件、功率器件、新型封裝、新型顯示、高效率太陽能電池作為研究對象，介紹各領域的專利技術發展狀況、專利申請現狀、檢索策略和申請檔案撰寫特點，以期為該領域研發人員及專利工作者做好專利挖掘和布局，提升專利申請撰寫質量提供借鑑。
圖書目錄
第一章 存儲器件
第一節 動態隨機存取存儲器 （ＤＲＡＭ）
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 三維 ＮＡＮＤ快閃記憶體
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 新型隨機存儲器
一、ＲＲＡＭ專利技術綜述
二、ＭＲＡＭ專利技術綜述
三、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔案撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例
第二章 功率器件
第一節 絕緣柵雙極型場效應電晶體 （ＩＧＢＴ）
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 雙擴散金屬氧化物半導體電晶體 （ＤＭＯＳ）
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 高電子遷移率電晶體 （ＨＥＭＴ）
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔案撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例
第三章 新型封裝
第一節 系統級封裝 （ＳｉＰ）
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 晶圓級封裝 （ＷＬＰ）
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 三維 （Ｄ）封裝
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔案撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例
第四章 新型顯示
第一節 有機發光二極體 （ＯＬＥＤ）顯示
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 微型發光二極體 （ＭｉｃｒｏＬＥＤ）顯示
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 量子點顯示
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔案撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例
第五章 高效率太陽能電池
第一節 鈣鈦礦 （ＰＳＣ）太陽能電池
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節 本徵薄膜異質結 （ＨＩＴ）太陽能電池
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節 隧穿氧化層鈍化接觸 （ＴＯＰＣｏｎ）太陽能電池
一、專利技術綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節 專利申請檔案撰寫
一、撰寫特點
二、常見問題分析
三、典型案例
作者簡介
王興妍，國家知識產權局專利局電學發明審查部半導體一處處長，二級審查員，國家知識產權局高層次人才，首批智慧財產權行政保護技術調查官，全國專利信息師資人才。長期從事半導體相關技術領域的發明專利審查以及相關研究工作，作為課題組負責人、組長、主要研究人員、指導專家參與國家知識產權局局級課題十餘項，並多次獲得優秀專利調查研究報告或被評為國家知識產權局優秀課題。
