半導體熱特性測量儀

半導體熱特性測量儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的科學儀器，於2018年1月15日啟用。

基本介紹

• 中文名：半導體熱特性測量儀
• 產地：德國
• 學科領域：工程與技術科學基礎學科
• 啟用日期：2018年1月15日

技術指標

（1）結溫解析度：0.01℃；（2）每倍頻採樣點數：可以為400-800個；最大採樣點數：65000個；支持瞬態動力學分析。

主要功能

測試半導體元器件的結殼熱阻。