半導體封裝用金基鍵合絲、帶

《半導體封裝用金基鍵合絲、帶》是2023年7月1日開始實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：半導體封裝用金基鍵合絲、帶
• 外文名：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
• 標準類別：產品
• 標準號：GB/T 8750-2022

編制進程

2022年12月30日，《半導體封裝用金基鍵合絲、帶》發布。

2023年7月1日，《半導體封裝用金基鍵合絲、帶》實施。

起草工作

主要起草單位：北京達博有色金屬焊料有限責任公司、北京有色金屬與稀土套用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、貴研鉑業股份有限公司、上杭縣紫金佳博電子新材料科技有限公司。

主要起草人：閆茹、田柳、張京葉、薛子夜、周文艷、劉潔、黃曉猛、趙義東、康菲菲、張虎、元琳琳、裴洪營、向翠華、陳雪平、謝海濤、周鋼。