半導體器件用焊料

《半導體器件用焊料》是2016年4月1日實施的行業標準。

基本介紹

• 中文名：半導體器件用焊料 
• 標準號：SJ/T 10414-2015
• 技術歸口：全國印製電路標準化技術委員會
• 發布日期：2015-10-10
• 批准發布部門：工業和信息化部
• 實施日期：2016-04-01

起草單位

信備拒息產業專用材料質量監督檢驗中心、浙江亞通焊材有限公司、拘體紙中霸循漿國全煉踏她電科第背道檔四十六研究所等店灶囑拒。

起草人

褚連青、金采照影霞、張理等。