《錫基無鉛焊料與基材間界面反應的熱力學和動力學研究》是依託中南大學，由金展鵬擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：錫基無鉛焊料與基材間界面反應的熱力學和動力學研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：金展鵬
- 依託單位：中南大學
- 批准號：50371104
- 申請代碼：E0101
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：35（萬元）
項目摘要
焊點失效是半導體器件失效的主要原因之一，而焊點的顯微組織在很大程度上決定了焊點的性能。因此，研究焊料與基材在焊接及隨後服役過程中的界面反應對於焊料成分設計、焊接工藝設計、焊接界面顯微組織的預測與控制以及半導體器件壽命的預測均具有十分的重要意義。本工作通過實驗研究不同成分Sn基合金與金屬Cu和Ni在不同溫度經不同時間擴散後的界面反應產物的演化（包括反應產物類型、反應層厚度的變化），進而研究不同溫度下合金系的相平衡和界面反應動力學，以國際上通用的相圖熱力學計算方法CALPHAD最佳化合金體系中各相的熱力學性質，建立相關體系的熱力學資料庫；提出界面處中間相的形成判據；然後以擴散動力學模型模擬焊料與基板間界面反應的動力學通道及界面組織演化規律，並建立相關體系的動力學資料庫；最終建立模擬焊點在焊接和隨後熱處理及元件服役過程中的組織演變的理論框架，為設計性能優良的焊點結構提供理論指導。
