《半導體物理學簡明教程（第2版）》是2020年1月機械工業出版社出版的圖書，作者是陳治明。內容簡介 編者根據使用情況和評審意見對原書作了適當修改，力圖以簡明扼要的方式全面、準確介紹半導體物理學的基礎知識及其新進展，內容包括半導體的物質結構和能帶結構、雜質和缺陷、載流子的統計分布及其運動規律、非熱平衡態半導體...
《納米積體電路製造工藝（第2版）》是2017年清華大學出版社出版的書籍，作者是張汝京等。這是國內首本關於納米積體電路製造工藝的著作。半導體產業領軍人物張汝京組織，頂級半導體代工廠一線科研人員編寫，清華大學王志華教授作序推薦。內容簡介 本書共19章，涵蓋先進積體電路工藝的發展史，積體電路製造流程、介電薄膜、金屬...
半導體二極體是指利用半導體特性的兩端電子器件。最常見的半導體二極體是PN結型二極體和金屬半導體接觸二極體。它們的共同特點是伏安特性的不對稱性，即電流沿其一個方向呈現良好的導電性，而在相反方向呈現高阻特性。可用作為整流、檢波、穩壓、恆流、變容、開關、發光及光電轉換等。利用高摻雜PN結中載流子的隧道效應可製成...
20世紀九十年代以來，隨著移動通信的飛速發展、以光纖通信為基礎的信息高速公路和網際網路的興起，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體材料開始嶄露頭角。套用 第二代半導體材料作為一種性能優良的半導體材料不斷向矽提出挑戰。GaAs (砷化鎵)、InP (磷化銦)等材料適用於製作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，是...
《積體電路晶片封裝技術（第2版）》是2013年電子工業出版社出版的圖書，作者是李可為。內容簡介 本書是一本通用的積體電路晶片封裝技術教材。全書共13章，內容包括積體電路晶片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊接材料、印製電路板、元件與電路板的接合、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑膠封裝、氣密性封裝、封裝...
它是由相同元素組成的具有半導體特性的固體材料，容易受到微量雜質和外界條件的影響而發生變化。目前，只有矽、鍺性能好，運用的比較廣，硒在電子照明和光電領域中套用。矽在半導體工業中運用的多，這主要受到二氧化矽的影響，能夠在器件製作上形成掩膜，能夠提高半導體器件的穩定性，利於自動化工業生產。（2）無機合成物...
