kingmax即勝創，在專責分工的原則下，先後成立了負責記憶體產品生產與行銷的 Kingmax Semiconductor Inc.、負責封裝測試和PCBA生產的Kingpak Technology Inc.、以及負責快閃記憶體產品的生產與行銷的Kingmax Digital Inc.
Kingmax集團自成立以來，即致力於提供全球最佳的存儲產品解決方案。並以自有品牌行銷全球，不但榮獲了各家專業媒體的推薦獎項，更是讓全球各地的消費者一致認同。在iSuppli.com2003年的調查中，Kingmax躋身全球五大記憶體模組製造商的行列之中，此外在台灣專業信息雜誌 PC Week 2003年第665期中的調查中Kingmax更被評選為台灣記憶體模組製造商之第一品牌。
基本介紹
集團相關,產品服務,經營策略,得獎實績,BGA 技術,技術優勢,PIP封裝,
集團相關
Kingmax成功的關鍵之一，在於Kingmax集團是全球模組製造廠商中，第一家具備自有的封裝及測試設備。集團旗下的 Kingpak Technology Inc.擁有一流的設備以及頂尖的技術人員，整合集團內全方位的研發團隊，掌握了完整的核心技術，將所有生產流程垂直整合，從上游的晶圓切割、封裝、測試、到產品研發、設計等所有流程都包含在內，因此能不斷地創造獨特之尖端專利技術，更能確保所有產品一致的優異品質。
產品服務
Kingmax集團不因此成就而滿足，於是在2001年成立了Kingmax Digital Inc.，專注於快閃記憶體產品的研發與銷售。其中，套用於SD卡與MMC卡的革命性PIPTM（Product In Package）專利封裝技術，以一體成形的完整獨特包裝，耐插拔的堅固特質，開創出超越其它產品的防水、抗壓、耐熱等特殊性能，真正成為消費者享受數字生活的最佳首選產品。
集團圖片
集團圖片為了滿足全球各地消費者的需求，Kingmax集團除了位於台灣新竹之總公司及通過ISO9001/QS9000/ISO14000國際品保認證的專業製造廠房外，在中國台北、中國大陸、中國香港、美國、澳洲等地設有5個分公司，能提供客戶迅速、專業的服務，讓Kingmax國際性的領導品牌地位更加確立！
經營策略
垂直整合技術與製程之優勢
(Turn-key Manufacturing Process) ：
KINGMAX 台灣第一家擁有專業且先進之記憶體模組封裝及測試設備的模組製造廠，因而在製造成本上擁有更多的優勢，且能完全掌控產品量產上市的時間，並可持續、平穩地供應全球市場需求。
記憶體解決方案之領導者
KINGMAX 研發團隊長期致力於突破技術限制創新產品，創造全球市場最具市場競爭力的「 TinyBGA TM 封裝技術」領導專業技術的變革，推出具高度差異化與穩定性的全系列完整記憶體模組產品線，提供全球使用者最優質的解決方案。也使得 KINGMAX 較同業競爭者更具有進入高頻率 DDR Ⅱ新世代記憶體的直接優勢。
絕佳的品質與兼容性
KINGMAX 產品出廠前皆須通過 100% 嚴格完整的測試與品質管制，以確保其一致的品質，兼容性及可靠度，在客戶及消費者心中 KINGMAX 亦已完全是品質保證及高效能的代名詞。
積極開展全球品牌行銷布局
長久耕深於自有品牌與通路，建立良好的通路管理策略及完善的 MDF(Marketing Development Fund) 制度，在全世界各區域已形成一密切的行銷合作體系，共同帶動 KINGMAX 整體營業成績穩定且快速的成長。
完善的售後服務系統
全球終身質保及快速換貨管理系統，提供客戶及消費者最貼心、安心、放心的售後質保服務及保障其最大權益一直是 KINGMAX 不變的理念。
得獎實績
( 1999 ~ 2008 )
1999/5
「10/100M + 56K LAN Modem」及「TinyBGA DRAM Module」，由台北市電腦公會頒發「The A List 最佳推薦產品」
1999/3
「TinyBGA DRAM Module」榮獲CeBIT’99泛歐EUROTRADE Communication雜誌頒發NOW & BEYOND」最具前瞻性的創新產品獎
1998/10
「PC-100 SDRAM 64M 」獲頒1998日本DOS V雜誌相容測試「Compatible Best of Test」
Kingmax PIP封裝產品圖BGA 技術
TinyBGA: 英文全稱為 Tiny Ball Grid Array （小型球柵陣列封裝），其晶片面積與封裝面積之比不小於 1 ： 1.14 ，是 KingMax 的專利，屬於 BGA 封裝技術的一個分支。
技術優勢
採用 TinyBGA 封裝的記憶體大小是 TSOP 封裝記憶體的三分之一，也就是說，同等空間下 TinyBGA 封裝可以將存儲容量提高三倍。此外， TinyBGA 封裝記憶體不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有 0.36mm ，大大提高了記憶體晶片在長時間運行後的可靠性，同時其線路阻抗減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。與傳統 TSOP 記憶體封裝技術相比，具有高容量、高電器功率、高散熱功率等優勢，對用戶來說，它具有更高的運行頻率、更好的效能、以及更穩定的操作環境。
PIP封裝
PIP Technology
PIP全稱是Product In Package，此種封裝技術將能生產出高容量、高效能、更堅固耐用的數碼存儲卡，防水、抗壓、耐熱的產品特性將使您的存儲卡如虎添翼，帶給您最優質的數字生活！
PIP封裝技術特色介紹：
防水：
因應電子產品屬性，產品長期使用受潮、或者不小心弄濕都會造成產品的損壞！ PIP封裝的存儲卡是完全防水，讓您無須擔心這方面的問題。
耐高溫：
產品長時間使用，溫度在所難免！溫度過高容易導致產品的不穩定！ PIP封裝的存儲卡置入於高達100℃的沸水中依然能夠正常運作。
耐高壓：
PIP封裝的存儲卡擁有最強硬的軔性。產品堅固很難因為不小心使用而折斷、損壞！為您您珍貴資料加上一層強而有力的安全螢幕障。
