《加熱組件》是蕪湖艾爾達科技有限責任公司於2016年11月30日申請的發明專利，該專利申請號為2016110805148，公布號為CN106642649A，專利公布日為2017年5月10日，發明人是盧藝傑、范海軍、胡如國。
《加熱組件》公開一種加熱組件，包括殼體、加熱元件和連線件，加熱元件設定於殼體內，連線件位於殼體的外壁且與其組裝固定，連線件包括槽和位於槽的周側的槽壁，加熱組件包括至少一個腔，腔包括槽壁和殼體的外壁之間的空間，連線件包括第一連線口和第二連線口，第一連線口與第二連線口通過腔連通，加熱元件包括基體和加熱體，加熱體設定於基體外側，基體內設定流體通道，加熱組件包括第三連線口，流體通道的一端與第三連線口連通。該發明的基體內設定供流體加熱的流體通道，加熱效率較高且連線件與殼體之間設定的腔，腔內流體流動帶走殼體表面溫度，使得殼體溫度較低。
2020年7月17日，《加熱組件》獲得安徽省第七屆專利獎優秀獎。
（概述圖為《加熱組件》的摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：加熱組件
- 公布號：CN106642649A
- 公布日：2017年5月10日
- 申請號：2016110805148
- 申請日：2016年11月30日
- 申請人：蕪湖艾爾達科技有限責任公司
- 地址：安徽省蕪湖市弋江區高新技術產業開發區花津南路103號1#生產廠房
- 發明人：盧藝傑、范海軍、胡如國
- 代理機構：北京科億智慧財產權代理事務所
- 代理人：湯東鳳
- Int.Cl.：F24H1/10(2006.01)I、F24H9/18(2006.01)I
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,改善效果,附圖說明,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
截至2016年11月，已有液體加熱包括動態液體加熱方式和靜態液體加熱方式，其中靜態液體加熱方式，一般採用電加熱管對容器內所盛放液體進行加熱，此時電加熱管需要對整個容器內液體進行加熱，加熱液體時間較長。其中動態液體加熱很多採用在熱傳導介質中布置管道、流道，並將電阻絲埋設在熱傳導介質中，通過熱傳導介質將電阻絲所產生熱量以熱傳遞方式提供給對流經管道內的液體，為使加熱效果顯著，需要電阻絲對熱傳導介質進行預熱，加熱液體時間較長，加熱效率較低。另外，2016年11月以前的電加熱器一般包括加熱元件和金屬殼體，由於電加熱器在加熱過程中產生大量熱量，大量的熱量通過金屬殼體導熱，使得金屬殼體外表溫度較高，在極端情況下，過熱的金屬殼體容易對外部結構或連線結構產生不良影響，除此以外，電加熱器溫度過高還會影響電加熱器使用壽命。
發明內容
專利目的
《加熱組件》的目的是提供一種加熱效率較高且殼體溫度不至於太高的加熱組件。
技術方案
《加熱組件》包括殼體、至少一個加熱元件和至少一個連線件，所述加熱元件的至少部分設定於所述殼體內；所述連線件位於所述殼體的外壁，所述連線件與所述殼體相組裝，所述連線件包括槽和槽壁，所述槽壁位於所述槽的周側，所述加熱組件包括至少一個腔，所述腔包括所述槽壁和所述殼體的外壁之間的空間，所述連線件包括第一連線口和第二連線口，所述第一連線口與所述腔連通，所述第二連線口與所述腔連通，所述第一連線口與所述第二連線口通過所述腔連通；所述加熱元件包括基體和加熱體，所述加熱體設定於所述基體外側，所述基體內設定流體通道，所述加熱組件包括第三連線口，所述流體通道的一端與所述第三連線口連通。
改善效果
《加熱組件》的上述技術方案設定有加熱元件，加熱體設定於基體外側，基體內設定流體通道，流體在流體通道內流動，可及時吸收加熱體的熱量，加熱速度快，加熱效率較高；另外，在殼體外壁設定有連線件，連線件內的腔內可以流通有流體，流體可帶走殼體的熱量，降低殼體溫度，延長使用壽命。
附圖說明
圖1為《加熱組件》的一種實施方式的立體示意圖；
圖2為圖1所示該發明的剖視示意圖；
圖3為圖1所示該發明的分解示意圖；
圖4為該發明的其他實施方式的部分平面結構分解示意圖；
圖5為該發明的其他實施方式的部分平面結構分解示意圖；
圖6為該發明的其他實施方式的部分平面結構分解示意圖；
圖7為該發明的其他實施方式的加熱元件和連線件之間的簡略關係示意圖；
圖8為該發明的其他實施方式的剖視示意圖；
圖9為該發明的其他實施方式的剖視部分示意圖；
圖10為圖2中A的局部放大示意圖，其中a圖顯示泄壓裝置的一個工作狀態，b圖顯示泄壓裝置的另一個工作狀態；
圖11為連線件的截面示意圖，其中主要顯示所述槽的截面的結構；
圖12為連線件的一種實施方式的立體結構示意圖；圖13為殼體的一種實施方式的立體結構示意圖；
圖14為連線件的另一種實施方式的立體結構示意圖；
圖15為連線件的又一種實施方式的立體結構示意圖；
圖16為加熱組件的其他實施方式局部的立體側視示意圖，其中未顯示所述連線件。
技術領域
《加熱組件》屬於電加熱領域。
權利要求
1.《加熱組件》包括殼體、至少一個加熱元件和至少一個連線件，所述加熱元件的至少部分設定於所述殼體內；
連線件位於所述殼體的外壁，所述連線件與所述殼體相組裝，所述連線件包括槽和槽壁，所述槽壁位於所述槽的周側，所述加熱組件包括至少一個腔，所述腔包括所述槽壁和所述殼體的外壁之間的空間，所述連線件包括第一連線口和第二連線口，所述第一連線口與所述腔連通，所述第二連線口與所述腔連通，所述第一連線口與所述第二連線口通過所述腔連通；所述加熱元件包括基體和加熱體，所述加熱體設定於所述基體外側，所述基體內設定流體通道，所述加熱組件包括第三連線口，所述流體通道的一端與所述第三連線口連通。
2.根據權利要求1所述的加熱組件，其特徵在於：所述第一連線口、第二連線口貫穿所述槽壁，所述連線件包括固定壁，所述槽壁包括端部，該端部形成所述槽的槽口，所述固定壁的至少一部分與所述槽壁的端部一體連線，所述固定壁的至少一部分與所述殼體的外壁相對抵靠，所述固定壁與所述殼體的外壁相組裝且兩者之間密封設定，第二連線口所述加熱組件包括第一連線通道，所述第一連線通道與所述流體通道連通，所述流體通道與所述腔通過所述第一連線通道連通；所述第三連線口通過所述流體通道與所述腔連通；所述加熱組件包括流體流經通道，所述流體流經通道包括第一連線口、腔、第二連線口、第一連線通道、流體通道、第三連線口。
3.根據權利要求1或2所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱組件包括第四連線口，所述第四連線口與所述流體通道的連線埠連通，所述第一連線通道包括所述流體通道的連線埠與所述第三連線口之間的區域以及所述流體通道的連線埠與所述第四連線口之間的區域，所述第一連線通道與所述腔通過所述第四連線口連通，所述流體流經通道包括第一連線口、腔、第二連線口、第四連線口、第一連線通道、流體通道、第三連線口。
4.根據權利要求1或2或3所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱組件包括至少一個蓋體，所述蓋體位於所述殼體的一端，且所述蓋體與所述殼體組裝固定；所述加熱組件包括第一連線通道和第四連線口，所述第四連線口與所述流體通道的連線埠連通，所述第一連線通道包括所述流體通道的連線埠與所述第三連線口之間的區域以及所述流體通道的連線埠與所述第四連線口之間的區域，所述第一連線通道位於所述蓋體；所述加熱組件包括泄壓裝置，所述泄壓裝置與所述蓋體組裝，所述蓋體設定有連線支路和安裝腔，所述連線支路包括第五連線口，所述第五連線口與所述安裝腔連通，所述泄壓裝置的至少部分位於所述安裝腔，所述第一連線通道和所述泄壓裝置的出口連通或不連通。
5.根據權利要求4所述的加熱組件，其特徵在於：所述泄壓裝置包括凸頭，所述泄壓裝置的凸頭抵在所述第五連線口位置，所述連線支路與所述安裝腔不連通，所述第一連線通道與所述泄壓裝置的出口不連通；或者所述泄壓裝置的凸頭與所述第五連線口之間留有間隙，所述連線支路與所述安裝腔連通，所述第一連線通道與所述泄壓裝置的出口連通。
6.根據權利要求5所述的加熱組件，其特徵在於：所述泄壓裝置還包括本體部和彈簧件，所述凸頭與所述本體部通過所述彈簧件連線，所述本體部設定有第二連線通道，所述第二連線通道與所述安裝腔連通，所述本體部與所述蓋體密封設定；所述凸頭包括連線部，所述彈簧件的一部分套在所述連線部且所述彈簧件的一端與所述連線部相抵或組裝固定，所述彈簧件的另一端與所述本體部相抵或組裝固定，所述凸頭的一部分、所述彈簧件的一部分以及所述本體部的一部分位於所述安裝腔。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱組件包括連線管，所述第二連線口與所述第四連線口通過所述連線管連通；或者所述加熱組件包括蓋體，所述蓋體位於所述殼體的至少一端，且所述蓋體與所述殼體組裝固定，所述加熱組件包括連線塊，所述連線塊與所述蓋體組裝固定，所述連線塊設定有第三連線通道，所述第二連線口與所述第三連線通道的一端連通，所述第四連線口與所述第三連線通道的另一端連通。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱組件包括嵌入件，所述嵌入件的至少一部分設定於所述加熱元件內，且所述流體通道位於所述嵌入件的外壁與所述加熱元件的內壁之間；或者所述流體通道位於所述嵌入件之間的空隙以及所述嵌入件與所述加熱元件內壁之間的空隙。
9.根據權利要求8所述的加熱組件，其特徵在於：所述嵌入件填充於所述基體內，且所述嵌入件的空隙率P為20％-60％，所述空隙率的計算方式為：定義所述基體內所述嵌入件的數量為n，各嵌入件的體積依次標記為V1、V2、V3…..Vn，所述基體內部體積為V’，空隙率
。
10.根據權利要求8或9所述的加熱組件，其特徵在於：所述嵌入件的當量直徑與所述基體內壁的當量直徑之比大於等於20％且小於100％。
11.根據權利要求8所述的加熱組件，其特徵在於：所述嵌入件的外壁與所述加熱元件的內壁之間的距離在0.5-1毫米的範圍內，所述加熱組件包括定位件，所述定位件設定有定位孔和流通孔，所述定位孔位於中部位置，所述嵌入件穿過所述定位孔，所述流通孔位於所述定位件周側，且所述流通孔連通所述定位件兩側。
12.根據權利要求11所述的加熱組件，其特徵在於：所述嵌入件為實心結構，所述定位件鄰近所述嵌入件兩端部設定，所述定位件與所述蓋體相對設定；或者所述嵌入件包括套筒和端頭，所述套筒的至少一端開口，所述端頭封閉所述套筒的開口，所述定位件鄰近所述套筒兩端部設定，所述端頭穿過所述定位孔並伸入所述套筒內，所述端頭與所述套筒組裝固定，且所述端頭與所述套筒密封設定。
13.根據權利要求1-11中任一項所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱元件還包括套管，所述套管設定於所述加熱元件內，且所述套管與所述基體內壁接觸設定或靠近設定，所述流體通道形成於所述套管內；或者所述基體內壁塗覆有食品級塗層；和/或所述基體為石英玻璃。
14.根據權利要求1-12中任一項所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱組件包括測溫器，所述測溫器包括溫度感應部，所述加熱組件包括第一連線通道，所述第一連線通道與所述流體通道連通，所述流體通道與所述腔通過所述第一連線通道連通，所述溫度感應部設定於所述第一連線通道。
15.根據權利要求1-13中任一項所述的加熱組件，其特徵在於：所述加熱元件為兩個或兩個以上，所述加熱組件包括至少一個蓋體，所述蓋體位於所述殼體的一端，且所述蓋體與所述殼體組裝固定，所述加熱組件包括第一連線通道和第四連線口，所述第一連線通道包括所述流體通道的連線埠與所述第三連線口之間的區域以及所述流體通道的連線埠與所述第四連線口之間的區域；所述至少一個蓋體設定所述第一連線通道的一部分，所述第一連線通道的一部分與所述第三連線口和/或所述第四連線口連通，所述第一連線通道包括連通區，所述連通區與所述加熱元件的流體通道連通；或者所述蓋體為兩個，所述其中一個蓋體至少設定所述第一連線通道的一部分，所述第一連線通道的一部分與所述第三連線口和/或所述第四連線口連通，所述其中另一個蓋體至少設定所述連通區，所述連通區與所述加熱元件的流體通道連通。
實施方式
參照圖1和圖2，圖1示出加熱組件1的一種實施方式的立體示意圖，圖2示出加熱組件1的剖視示意圖。加熱組件1包括殼體101、蓋體102、連線件103和加熱元件111，加熱元件111設定於殼體101內，連線件103位於殼體101的外壁，如實施例中殼體101具有四個側壁，則連線件103位於至少一側外壁1011，連線件103與殼體101組裝固定，蓋體102位於殼體101的至少一端部，且蓋體102與殼體101組裝固定，加熱元件111的至少一個端部位於蓋體102內，實施例中是兩側均有蓋體，另外殼體也可以是一端封閉的結構，這樣蓋體只要設定於一側即可。殼體101的外形結構並不受此限制，作為一種實施方式，殼體101為多邊體，外壁1011位於殼體101的至少一側。作為另一種實施方式，殼體101為圓柱體，外壁1011位於殼體101的至少一部分弧面。參照圖2，加熱元件111包括基體1111和加熱體1112，加熱體1112設定於基體1111外側，加熱元件111內設定流體通道1113，加熱組件1包括第四連線口109和第三連線口110，流體通道1113的一端與第四連線口109(參照圖1)連通，流體通道1113的另一端與第三連線口110連通。加熱元件111可為管狀結構或板狀結構或片狀結構或其他，加熱體例如可為電加熱膜，基體1111可為金屬基體或玻璃基體或其他。參照圖3，圖3示出加熱組件1的立體結構分解示意圖。連線件103包括槽131和槽壁132，槽131朝向殼體101的外壁1011開口，槽壁132位於槽131的周側，槽壁的至少部分向外凹陷，加熱組件1包括有至少一個腔104，腔104包括槽壁132與殼體101的外壁1011形成的空間，連線件103包括第一連線口133和第二連線口134，第一連線口133與腔104連通，第二連線口134與腔104連通，第一連線口133和第二連線口134可以分別與腔104的相對兩端連通，另外第一連線口133和第二連線口134也可以是通過腔連通。加熱體1112例如可塗覆設定於基體1111外側，加熱體例如通過熱輻射或熱傳遞方式對外加熱。加熱組件1包括待加熱流體的流體流經通道，流體流經通道包括第四連線口109、流體通道1113和第三連線口110。參照圖2，加熱組件1包括第一連線通道114，第一連線通道114與流體通道1113連通，流體通道1113與腔104通過第一連線通道114連通，第三連線口110通過流體通道1113與腔104連通，第一連線通道114與腔104通過第四連線口109連通，第一連線通道114包括流體通道1113的連線埠與第四連線口109之間的區域以及流體通道1113的連線埠與第三連線口110之間的區域。第一連線通道114可位於加熱組件1的一側或兩側。加熱組件工作時，加熱組件1的流體可自第四連線口109進入，流經加熱元件內部的流體通道時，受到加熱體的作用，例如熱輻射或熱傳遞，流體被加熱後從第三連線口110離開流出，由於流體直接流經加熱元件內部，加熱體可直接對流體進行加熱，加熱速度較快，加熱效率較高。由於在加熱過程中，加熱體的部分熱量會轉移到殼體，此時通過使流體在連線件里流動，而帶走殼體熱量，溫度較低的流體從第一連線口133流入，在腔104內與殼體101的外壁1011接觸換熱，溫度較低流體帶走殼體的一部分熱量，從第二連線口134流出，如此可降低殼體溫度，防止殼體溫度過高影響加熱組件外部結構或殼體連線結構的性能，有助於延長加熱組件的使用壽命。
連線件的設定不僅可以降低殼體溫度，另外還可以作為加熱元件內待加熱流體的預熱，即讓待加熱的流體先流經腔，後流經加熱元件內部的流體通道。如作為一種實施方式，第二連線口134與第四連線口109連通，流經腔104的流體可經第二連線口134進入第四連線口109或者也可連通第一連線通道114，腔內的流體獲取從加熱元件輻射或熱傳遞到加熱組件殼體上的熱量，冷卻加熱組件殼體的表面溫度，不僅保證加熱組件的整體外部溫度較低，而且對流經腔的流體進行預熱，實現流體的二次加熱，更有利地提高加熱組件的熱效率。加熱組件1內的流體流經通道包括第一連線口133、腔104、第二連線口134、第四連線口109、第一連線通道114、流體通道1113和第三連線口110；在其他實施方式中流體流經通道也可以包括第一連線口133、腔104、第二連線口134、第一連線通道114、流體通道1113和第三連線口110。具體地，第二連線口134與第四連線口109之間可通過設定連線管來連通或者通過加熱組件的蓋體或其他結構連通。更為具體地，作為一種實施方式，加熱組件包括連線管，第二連線口134與第四連線口109之間通過連線管連通，連線管例如可為塑膠或矽膠軟管或硬管或其他。作為另一種實施方式，參照圖4，圖4示出加熱組件其他實施方式的部分平面分解示意圖，加熱組件1包括連線塊116，連線塊116與蓋體102組裝固定，連線塊116設定有第三連線通道1161，第二連線口134與第三連線通道1161的一端連通，第四連線口109與第三連線通道1161的另一端連通。作為又一種實施方式，第一連線通道114可位於蓋體102，所述第二連線口134與所述第一連線通道114的一端連通，所述第四連線口109與所述第一連線通道114的另一端連通。當然，作為其他實施方式，第二連線口134與第四連線口109還可不連通，如此加熱組件可具有流經腔的一個流體流路，和流經加熱元件的另一個流體流路。另外可以使連線件的第二連線口設定在與蓋體相對應位置，並在蓋體上設定相對應連通孔，使連線件的第二連線口與第一連線通道114或流體通道1113連通。
另外，作為其他實施方式，加熱組件還可包括有預熱流道，預熱流道設定於殼體內部，預熱流道的一端與第二連線口連通，預熱流道的另一端與第四連線口或第一連線通道114連通，加熱組件內的流體流經通道包括第一連線口、腔、第二連線口、預熱流道、第四連線接口、流體通道、第三連線口。如此，使得流體經過三次加熱，流體的加熱速度更為快速，滿足某些場合下速熱的要求。另外預熱流道的一端與第二連線口連通，預熱流道的另一端也可以與第一連線通道114連通。加熱元件的數量不受限，加熱元件的數量選擇可按照加熱功率要求而定，另外也可根據加熱功率結合加熱組件的大小而定，加熱元件的數量具體可為一個或兩個以上，比如一個、兩個或三個、四個或五個等。作為一種實施方式，參照圖5和圖6，圖5示出加熱組件的一種實施方式的平面結構示意圖，圖6示出加熱組件的另一種實施方式的平面結構示意圖，加熱組件包括兩個或兩個以上加熱元件111，蓋體102設定連通區1024，連通區1024與加熱元件111的流體通道1113連通；具體地，參照圖5，每個蓋體102設定第一連線通道114，第一連線通道114的一端與第四連線口109或第三連線口110連通，第一連線通道114的另一端與加熱元件的流體通道1113連通，第一連線通道114包括連通區1024，連通區1024與兩個加熱元件的各自流體通道1113都連通；作為其他實施方式，參照圖6，其中一個蓋體102設定兩個第一連線通道114，其中一個第一連線通道114的一端與第四連線口109連通，第一連線通道114的另一端與其中一個加熱元件的流體通道1113連通；其中另一個第一連線通道114的一端與第三連線口110連通，第一連線通道114的另一端與其中另一個加熱元件的流體通道1113連通，其中另一個蓋體102包括連通區1024，連通區1024與兩個加熱元件111的各自的流體通道1113都連通。
連線件103的數量可依據實際需要選擇，連線件103可為一個、兩個、三個或三個以上，連線件103可位於殼體的一個、兩個或兩個以上側壁或殼體徑向的不同位置，且連線件103沿殼體縱向方向的長度還可與殼體長度大體相等或略小，使得連線件內流體對殼體降溫的效果更為明顯，且連線更加方便。圖7示意出加熱組件其他實施方式的加熱元件與連線件之間的簡略關係示意圖，作為一種實施方式，參照圖7a和圖7c，所述連線件為兩個或兩個以上，所述第二連線口與所述流體通道同時連通；具體地，參照圖7a，每個連線件103的第二連線口均與流體通道1113連通；參照圖7c，兩個連線件103的第二連線口都與兩個加熱元件111的流體通道1113連通。作為其他實施方式，參照圖7b，連線件103為兩個，加熱元件111為兩個，每個連線件103與該連線件對應的加熱元件111的流體通道1113連通；參照圖7d，連線件103為兩個，加熱元件111為三個，其中一個連線件103與其中一個加熱元件111的流體通道1113連通，其中另一個連線件103與另外兩個加熱元件111的流體通道1113同時連通。連線件的數量可以更多，具體可根據需要設定，相應地，加熱元件的數量也可根據需要設定，上面只是以示意的方式列出幾種實施方式。圖2示出的實施方式中，蓋體102包括兩個，分別設定於加熱組件兩側，加熱元件111的兩端開口，蓋體102設定於加熱元件111的兩端且加熱元件111的端部位於蓋體102內，蓋體102與殼體101組裝固定，加熱元件111大致呈管狀結構，且蓋體102與加熱元件111之間連線的部位密封設定，避免流體通道1113內流體漏到加熱元件外側。作為另一種實施方式，如圖5所示，其中一個蓋體102設定第四連線口109，其中另一個蓋體102設定第三連線口110，且第一連線通道114分別位於兩個蓋體102。作為其他實施方式，參照圖6，第四連線口109、第三連線口110也可位於同一蓋體102。
參照圖2、圖8、圖9，圖8示出加熱組件1’的剖視示意圖，圖9示出加熱組件1”的部分剖視示意圖，加熱組件1,1’，1”包括嵌入件112，嵌入件112的至少一部分設定於加熱元件111內，且流體通道1113位於嵌入件112的外壁1121與加熱元件111的內壁1114之間或者加熱元件111的內部即嵌入件112所在的空間(或者流體通道1113位於嵌入件112之間的空隙以及加熱元件111的內壁與嵌入件之間的空隙)。在加熱元件內部設定嵌入件，有助於加熱元件內部占用流體體積較小，有利於流過加熱元件內部的流體縮短預熱時間，提高加熱效率，進而縮短加熱時間。具體的，嵌入件112可以為一個或兩個或以上的外徑略小於加熱元件內壁的直徑的插入件，嵌入件112的外壁1121與加熱元件111的內壁1114之間的距離在0.5-1毫米的範圍內。若嵌入件112的外壁與加熱元件111的內壁之間的距離過小，不僅不利於嵌入件112的準確裝配，而且容易使流體通道1113內的流體阻力較大，而若嵌入件112的外壁與加熱元件111的內壁之間的距離過大，會削弱在加熱元件111內部設定嵌入件112的作用。加熱組件包括定位件113，定位件113設定有定位孔和流通孔1131，定位孔位於中部位置，嵌入件112穿過定位孔，流通孔1131位於定位件113周側，且流通孔1131連通定位件113兩側，流通孔可為一個或一個以上。定位件的設定使得嵌入件112在加熱元件內部位置相對限位，更有利於嵌入件與其他結構的位置配合。更為具體地，作為一種實施方式，參照圖8，嵌入件112可以為實心柱體結構，定位件113鄰近嵌入件112兩端部設定，定位件113位於蓋體102內且定位件113與蓋體102相對固定。作為另一種實施方式，參照圖2，嵌入件112還可包括套筒1122和端頭1123，套筒1122的至少一端開口，端頭1123封閉套筒1122的開口，定位件113位於套筒1122兩端，端頭1123穿過定位孔並伸入套筒1122內部，端頭1123與套筒1122組裝固定，且端頭1123與套筒1122密封設定。如此，嵌入件112以空心結構設定，不僅節約材料，節約成本，而且有助於加熱組件整體重量較輕，結構更為輕巧。更為具體地，作為其他實施方式，參照圖9，嵌入件112可以為填充於基體1112內部的粒狀物，嵌入件112的空隙率P為20％-60％，本文中所指空隙率的計算方式為：假定基體內嵌入件的數量為n，各嵌入件的體積依次標記為V1、V2、V3…..Vn，基體內部體積為V’，空隙率。
粒狀物的形狀並不受限，球體、稜體、柱體、不規則體等均可。具體地，嵌入件112的當量直徑與基體1112內壁1114的當量直徑之比大於等於20％且小於100％。參照圖1、圖2和圖10，加熱組件1包括泄壓裝置115，泄壓裝置115與蓋體102組裝，至少一個蓋體102設定有連線支路1021和安裝腔1022，連線支路1021包括第五連線口1023，第五連線口1023與安裝腔1022連通，泄壓裝置115的至少部分位於安裝腔1022，第一連線通道114和泄壓裝置115的出口1150連通或不連通。具體地，參照圖10a和10b，泄壓裝置115包括兩個動作狀態，分別為第一工作狀態和第二工作狀態；泄壓裝置115包括凸頭1151，參照圖10a，作為第一動作狀態，泄壓裝置115的凸頭1151抵在第五連線口1023位置並封閉第五連線口1023，連線支路1021與安裝腔1022不連通，第一連線通道與泄壓裝置115的出口1150不連通；參照圖10b，作為第二動作狀態，泄壓裝置115的凸頭1151與第五連線口1023之間留有一定間隙，凸頭1151不封閉連線支路1021的第五連線口1023，連線支路1021與安裝腔1022連通，第一連線通道與泄壓裝置115的出口1150連通。更為具體地，參照圖2和圖10，泄壓裝置115還包括本體部1152和彈簧件1153，凸頭1151與本體部1152通過彈簧件1153連線，本體部1152設定有第二連線通道1155，第二連線通道1155與安裝腔1022連通，且第二連線通道1155與出口1150連通。凸頭1151包括連線部1154，彈簧件1152的一部分套在連線部1154且彈簧件1153的一端與連線部1154相抵或組裝固定，彈簧件1153的另一端與本體部1152相抵或組裝固定。凸頭1151的一部分、彈簧件1153的一部分以及本體部1152的一部分位於安裝腔1022。當連線支路1021內的壓力不足以克服彈簧件1152的彈力的情況下，凸頭不移動，當連線支路1021與出口之間的壓力差形成的壓力大於彈簧件1152的彈力的情況下，凸頭1151壓縮彈簧件1152，凸頭1151向著圖示右方或本體部1152方向移動。
如圖2所示，泄壓裝置115位於加熱組件的下端，當然，泄壓裝置115還可位於加熱組件另一端，或者泄壓裝置115可同時位於加熱組件兩端。當加熱組件在使用過程中出現流道堵塞時，流道內壓力增加，由於加熱組件設定有泄壓裝置，壓力可通過泄壓裝置排出，更有利於加熱組件的安全性。參照圖2，加熱組件1包括測溫器117，測溫器117包括溫度感應部1171，第一連線通道114的至少一處設定溫度感應部1171，以採集第一連線通道114內流體的溫度。更為具體地，在加熱組件1實際工作過程中，測溫器117的溫度感應部1171位於第一連線通道114與流體出口相連通的部分，以採集出口流體的溫度，方便對加熱組件1的溫度控制，使其滿足加熱需求。另外溫度感應部1171也可以設定於蓋體外側，如貼合設定於蓋體外側，或者在蓋體外側設定一個凹部，使溫度感應部1171位於凹部並貼著蓋體設定。參照圖11，圖11中a-c為上述實施例中槽131截面的幾種不同結構的大致示意圖；連線件103包括固定壁135，槽壁132包括端部1321，端部1321形成所述槽口，固定壁135的至少一部分與槽壁132的端部1321一體連線，固定壁135的至少一部分與殼體101的外壁1011相對抵靠，固定壁135與外壁1011相組裝且兩者之間密封設定從而形成腔104，例如可通過密封膠或密封件密封。第一連線口133、第二連線口134位於槽壁132並貫穿槽壁132。此處相對抵靠包括固定壁135與殼體的至少一側外壁1011直接抵靠和通過媒介物間接抵靠。第一連線口133、第二連線口134的位置可根據實際情況來定，第一連線口133、第二連線口134可同時位於底壁1323(參照圖12)或其中一個位於底壁1323；第一連線口133、第二連線口134還可同時位於側壁1322或其中一個位於側壁1322。
為進一步保證連線件103與殼體外壁之間的良好密封性，參照圖3，加熱組件1包括密封元件105，密封元件105設定於固定壁135與外壁1011之間，也可以是在固定壁135或外壁1011設定與密封元件105對應的凹部如定位槽，密封元件部分位於凹部，固定壁135與外壁1011通過密封元件105密封設定。密封元件105具體可以密封圈或密封套的形式或以其他異形結構的形式。作為一種實施方式，結合圖3、圖11，密封元件105為密封圈，固定壁135設定有至少一個定位槽1351，定位槽1351位於槽壁132的端部1321的周圍，密封元件105限位於定位槽1351。作為另一種實施方式，外壁1011設定有至少一個定位槽，沿垂直外壁1011的壁面的方向，定位槽位於槽壁132的端部在外壁1011上的投影的周圍，密封元件位於定位槽。作為其他實施方式，固定壁或殼體的至少一側外壁還可設定有兩個或兩個以上定位槽，以更好地確保連線件與殼體外壁之間的密封性。作為其他實施方式，固定壁和殼體的至少一側外壁均可設定有定位槽，密封元件，例如U形密封套可位於定位槽，實現連線件與殼體外壁之間的流體密封。參照圖11a，槽壁132的至少一部分向外凹陷形成弧形，槽壁132的端部1321形成槽131的槽口。參照圖11b、圖11c，槽壁132至少包括側壁1322和底壁1323，槽壁132的端部1321位於側壁1322，底壁1323與外壁1011相對設定，側壁1322包括第一端部1322a和第二端部1322b，沿著加熱組件的中心向外的徑向方向，第二端部1322b位於第一端部1322a的外部，側壁1322的第一端部1322a與外壁1011相對抵靠，第二端部1322b與底壁1323一體連線，腔104包括側壁1322、底壁1323與殼體101的外壁之間形成的空間。
為使流體在腔內停留時換熱效果更好，使得流體更有利地吸收殼體熱量，參照圖12-圖14，加熱組件1可以包括擾流部106，擾流部106位於腔104內部，擾流部106位於第一連線口133對應的腔位置與第二連線口134對應的腔位置之間的區域，擾流部106可以為一個，擾流部106也可以為多個，多個擾流部可以間隔排布，擾流部106凸出設定於槽壁132或殼體101的外壁1011的至少一者或者也可以在槽壁132或殼體101的外壁1011均予以設定。具體地，擾流部106為凸起形式，所述擾流部凸起於所述槽壁或者所述外壁中的至少一者；例如所述擾流部凸起於所述側壁或所述底壁中的至少一者；或者所述擾流部設定於所述殼體的外壁，所述擾流部凸起於所述殼體的外壁。更為具體地，作為一種實施方式，參照圖12，圖12示出連線件103’的立體結構示意圖，擾流部106為凸起形式，連線件103’的底壁1323設定有多個擾流部106，多個擾流部106分布於第一連線口133對應的腔位置與第二連線口134對應的腔位置之間的區域，沿加熱組件的徑向方向，擾流部106的凸起方向朝內，即朝向外壁1011所在側，如此，第一連線口133與第二連線口134之間的流體路徑被分成多條流體路徑，流動距離加長，更有助於流體帶走殼體表面的熱量；擾流部106凸起的高度等於或略小於底壁1323與外壁1011之間的距離，更有利於加長流體的流動路徑和增強流體的湍流及吸熱。作為另一種實施方式，側壁1322設定有多個擾流部106，多個擾流部106錯開設定，多個擾流部106沿加熱組件徑向方向的高度等於或略小於底壁1323與外壁1011之間的距離。
作為其他實施方式，參照圖13，圖13示出殼體101’的部分立體結構示意圖。擾流部106位於殼體101’的外壁1011，且擾流部106以凸起形式，擾流部106自殼體的外壁1011向外延伸，擾流部106的凸起方向朝外，且擾流部106的端部1060與連線件103的底壁1323相對抵靠。其中，向內、朝內是指朝向加熱組件的中心方向，向外、朝外是指加熱組件的中心向外發散方向。另外，具體地，所述擾流部106還可以為條狀結構，所述擾流部106位於第一連線口133在腔104內對應位置與第二連線口134在腔104內對應位置之間的區域，所述擾流部的至少一側與所述槽壁的至少一部分一體設定，例如與所述側壁或底壁中的至少一個一體設定，所述擾流部的至少另一側與所述槽壁的至少一部分不接觸，所述加熱組件包括連通區107，所述連通區107位於所述擾流部的至少另一側與所述槽壁之間。更為具體地，作為一種實施方式，參照圖14，圖14示出連線件103”的立體結構示意圖，擾流部106為條狀結構，側壁1322具有相對設定的第一側部1322c和第二側部1322d，擾流部106自第一側部1322c向第二側部1322d延伸，且不與第二側部1322d接觸，連通區107位於擾流部106的端部1060與第二側部1322d之間；和/或擾流部106自第二側部1322d向第一側部1322c延伸，且不與第一側部1322c接觸，連通區107位於擾流部106的端部1060與第一側部1322c之間。流體從第一連線口曲折流向第二連線口，延長了流體在腔內的停留時間，有助於提高換熱效率，更有利地降低殼體表面溫度。作為另一種實施方式，所述擾流部可以位於所述槽壁，所述擾流部為條狀結構，條狀結構將所述腔分隔成兩個或多個部分，擾流部的一端與槽壁固定設定，擾流部的另一端與槽壁不接觸，加熱組件還包括有連通區，連通區位於擾流部的另一端與槽壁之間。此時第一連線口與第二連線口可同時位於連線件的同一側部，或者第一連線口、第二連線口可設定於連線件的不同側部。當然，擾流部還可同時包括圓形凸起和條狀凸起結構。
凸起的形狀除了圓形、條狀，還可以是其他各種形狀如方形凸起、點狀凸起、角形凸起及各種異型結構或二種以上各類形狀的組合。連線件可由塑膠製成或由金屬製成。連線件103、103’、103”與殼體101之間通過組裝固定並相對密封，即使在連線件103、103’、103”損壞時，只需要更換連線件即可，這樣不會影響整個加熱組件的工作，工作更加安全可靠。舉個例子，參照圖3、圖12、圖14，連線件103、103’、103”設定有至少兩個定位孔108，定位孔108貫穿連線件103，且定位孔108位於槽壁132的端部1321的周圍，殼體101的外壁1011設定有安裝孔1012，安裝孔1012的位置與定位孔108對應設定，安裝孔1012的位置與定位孔108的位置相對應，連線件還包括固定件，固定件插入定位孔與安裝孔，連線件與殼體之間通過該固定件相對組裝固定，固定件例如為螺栓、螺釘或鉚釘或其他。作為其他實施方式，加熱組件還可包括定位板以及固定件，定位板包括伸出所述連線件外部的至少兩側部，所述定位板伸出所述連線件外部的至少兩側部設定有定位孔，安裝孔的位置與定位孔大致同軸設定，固定件插入定位孔與安裝孔，連線件與殼體之間通過該固定件相對組裝固定，固定件例如為螺栓、螺釘或鉚釘或其他。當然，連線件與殼體之間的固定方式不限於上述實施方式，作為其他實施方式，圖15示出連線件103”’的結構示意圖，連線件103”’包括限位凸部136，限位凸部136圍繞在槽壁132的端部1321周圍，且殼體101的外壁1011設定有限位凹部，限位凹部與限位凸部136配合連線。作為其他實施方式，圖16示出加熱組件1”’的部分結構平面示意圖，殼體101的外壁1011設定有限位凸部136，沿垂直所述外壁的壁面的方向，限位凸部136圍繞在槽壁132的端部1321在外壁1011上的投影的周圍，連線件包括限位凹部，限位凹部與限位凸部配合連線。通過限位凸部與限位凹部的配合連線，不僅使連線件與殼體外壁之間定位準確，不移位，更有利於兩者之間的流體密封性。
榮譽表彰
2020年7月17日，《加熱組件》獲得安徽省第七屆專利獎優秀獎。
