《功率積體電路設計技術》是2020年科學出版社出版的圖書,作者是張波、羅小蓉。
基本介紹
- 書名:功率積體電路設計技術
- 作者:張波、羅小蓉
- 出版社:科學出版社
- ISBN:9787508857176
- 出版時間:2020-03
《功率積體電路設計技術》是2020年科學出版社出版的圖書,作者是張波、羅小蓉。
《功率積體電路設計技術》是2020年科學出版社出版的圖書,作者是張波、羅小蓉。內容簡介《功率積體電路設計技術》介紹功率積體電路設計領域的基礎理論與方法。從功率積體電路的特點出發,以功率積體電路設計基本原理為主線,從構成功...
集成電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個器件之間相互電隔離,以控制整個晶片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了積體電路器件的基礎結構,而由後者構成的互補式金屬氧化物半...
積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。為什麼會產生積體電路?我們知道任何發明創造背後都是有驅動力的,而驅動力往往來源於問題。那么積體電路產生之前的問題是什麼...
《積體電路設計技術》是2011年7月科學出版社出版的圖書,作者是高勇。本書系統介紹了積體電路設計的基本方法,在體系結構上分為三部分。內容簡介 第一部分為積體電路設計概述和積體電路設計方法,主要講述積體電路的發展歷史、發展方向,...
功率積體電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型...
《無線神經接口的超低功耗積體電路設計》是2013年機械工業出版社出版的圖書,作者是Jeremy Holleman。內容介紹 《國際信息工程先進技術譯叢:無線神經接口的超低功耗積體電路設計》針對目前的無線神經接口,提出了為實現神經信號記錄、處理以及...
從1970年代開始,隨著複雜的半導體以及通信技術的發展,積體電路的研究、發展也逐步展開。計算機里的控制核心微處理器就是超大規模積體電路的最典型實例,超大規模積體電路設計(VLSI design),尤其是數字積體電路,通常採用電子設計自動化的...
厚膜、薄膜積體電路在某些套用中是互相交叉的。厚膜工藝所用工藝設備比較簡易,電路設計靈活,生產周期短,散熱良好,所以在高壓、大功率和無源元件公差要求不太苛刻的電路中使用較為廣泛。另外,由於厚膜電路在工藝製造上容易實現多層布線,...
低功率電路被認為是一種耗能較低的積體電路。當積體電路正變得越來越複雜時,為了適應這一變化,在進行積體電路設計時就不得不考慮功耗的要求,低功率系統越來越受到重視。低功率電路的確定 研究背景 隨著科學技術的發展,電器產品功能不...
三、按其製作工藝不同,可分為半導體積體電路、膜積體電路和混合積體電路三類。半導體積體電路是採用半導體工藝技術,在矽基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的積體電路;膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣...
由第二節可知,BiCMOS電路的最佳化組合是用CMOS電路充當高集成度、低功耗的電路部分,而僅用雙極型電路來做輸入/輸出(I/O)電路部分,這是最早的BiCMOS數字積體電路的設計方案。後來,更先進的BiCMOS技術將BJT器件也集成到邏輯門中。與...
有許多的模擬積體電路,如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理晶片等。模擬積體電路的主要構成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬積體電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試,模擬而...
本書的內容來自低功耗積體電路設計領域三十多位國際知名學者和專家的具體實踐,包括學術界與工業界多年來的研究設計成果與經驗,所介紹的技術可以直接套用於產品設計。《低功耗CMOS電路設計》可以作為微電子、電子科學與技術、積體電路等領域...
第1章 積體電路設計概論 1.1積體電路(IC)的發展 1.2IC的設計要求 1.3IC的分類及其製造工藝 1.3.1IC的分類 1.3.2IC的製造工藝 1.4電子設計自動化(EDA)技術的發展 1.5VLSI的層次化、結構化設計 1.5.1VLSI設計的描述域...
積體電路產業是一種半導體產業,1947年由肖特萊發明,包括製造業,設計業,封裝業各產業,是與人們息息相關的產業。發展簡史 世界積體電路的發展歷史 1947年:貝爾實驗室肖特萊等人發明了電晶體,這是微電子技術發展中第一個里程碑;集成...
3.4.2MOS型積體電路設計實例 第4章大功率器件及功率積體電路設計 4.1大功率器件簡介 4.2大功率器件設計 4.2.1VDMOS耐壓層的設計 4.2.2VDMOS原胞的設計及仿真分析 4.2.3VDMOS的終端結構設計 4.3功率集成技術簡介 4.4功率集成...
《高性能,低功耗,高可靠三維積體電路設計》可作為高等院校微電子技術、電路與系統等專業高年級本科生和研究生的教材或參考書,也可作為從事三維積體電路設計的相關技術人員的參考資料。圖書目錄 第一部分 高性能低功耗三維積體電路設計 第...
實際上,還有許多其他的電路,如心臟起搏器等醫療用電路。另一方面,由於大規模集成技術和計算機輔助設計和測量技術的日益發展,線性電路的設計正在從傳統的標準單元向功能複雜的定製積體電路發展。基本電路形式 線性積體電路品種很多,設計各不...
通過穩定性研究得到了穩定性條件和提高跨導效率並降低功耗的理論依據;套用低電壓電路設計理論和技術實現了低功耗集成多級放大器。測試表明這些多級放大器頻率補償結構與電路能夠非常好地適用於低功耗與低電壓套用。通過FOM指標衡量表明該項目...
本書首先簡要介紹了無線電發展史和無線系統原理;在回顧積體電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串並聯和其他振盪網路及分散式系統特點的基礎上,介紹了史密斯圓圖、S參數和頻寬估計技術;著重說明了現代高頻寬頻放大器的設計方法,詳細討論...
英特爾® 855 晶片組家族是英特爾® 迅馳® 處理器技術的組成部分;以低功耗高性能為設計宗旨。基本介紹 英特爾® 855PM 晶片組記憶體控制器中樞(MCH-M)是一款經過最佳化的移動式晶片組解決方案,可支持英特爾® 奔騰® M 處理器...
二是在數字影像領域,CMOS作為一種低成本的感光元件技術被發展出來,市面上常見的數碼產品,其感光元件主要就是CCD或者CMOS,尤其是低端攝像頭產品,而通常高端攝像頭都是CCD感光元件。三是在更加專業的積體電路設計與製造領域。設定 如果...
版圖設計的結果必須遵守製造工藝、時序、面積、功耗等的約束。版圖設計是藉助電子設計自動化工具來完成的。積體電路版圖完成後,整個積體電路設計流程基本結束。隨後,半導體加工廠會接收版圖檔案,利用具體的半導體器件製造技術,來製造實際的...
單片微波積體電路(與混合微波積體電路相比),有如下優點與不足 單片微波積體電路建模技術 對於MMIC設計而言,重複性設計的成本是非常昂貴的,因此器件建模和仿真過程是非常重要的,套用CAD技術建立的器件模型是影響電路設計精度的關鍵因素。...