劃片與裂片系統

劃片與裂片系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2010年12月01日啟用。

基本介紹

• 中文名：劃片與裂片系統
• 產地：中國
• 學科領域：材料科學
• 啟用日期：2010年12月01日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備

技術指標

切厚端樂幾組欠勸割功率1W;頻率120KHZ；。

主要功能

切割矽片，整乘多拘藍寶石，遙喇刪石英察煉榜片等朵膠平坦化加工。充趨才