雷射晶片自動劃片裂片操作規程

《雷射晶片自動劃片裂片操作規程》是2019年11月25日實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：雷射晶片自動劃片裂片操作規程
• 標準編號：T/SBX 021—2019
• 發布日期：2019年11月25日
• 實施日期：2019年12月15日

起草人

杜海洋、苗惠霞、申衛、張智峰、楊勇峰、王昆、王明先

起草單位

河北聖源光電股份有限公司、河北聖昊光電科技有限公司、深圳市盛世智慧型裝備有限公司、華能左權煤電有限責任公司。

主要內容

本規範規定了晶片劃片工藝的人員、設備、材料、環境等條件的要求及工藝操作規程。

本規範適用於劃裂工藝。