前開式晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。這是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納25片的300mm晶圓，而其主要的組成元件為一個能容納25片晶圓的前開式容器並有一個前開式的門框專司容器的開閉，是一種專屬於12吋(300mm)晶圓廠內的自動化傳送系統重要的傳載容器。
基本介紹
- 中文名：前開式晶圓傳送盒
- 外文名：Front Opening Unified Pod
介紹,發展,
介紹
FOUP是Front Opening Unified Pod 或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。
VICTREXPEEK正被廣泛認同為晶圓傳輸與儲存套用的首選材料，尤其是前開式晶圓盒（FOUP）與晶圓轉運箱。隨著晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量的壓力越來越它是一種專門的塑膠外殼，設計用於在受控環境中安全可靠地固定矽片，並允許晶片在機器之間轉移以進行處理或測量。
它最重要的功用是確保每25片的晶圓在它的保護下避免在每一台生產機台之間的傳送被外部環境中的微塵污染，進而影響到良率。是先進的12吋晶圓廠重要的生產工具。
發展
20世紀90年代中期，FOUP與第一批300mm晶圓加工工具一起出現。晶圓的尺寸和它們相對缺乏剛性意味著SMIF不是一種可行的技術。 FOUP的設計考慮了300mm的限制，可移動的盒式磁帶被FOUP中的翅片替換，其將晶片保持在適當的位置，並且底部開口門被前開門取代以允許機器人處理機構進入晶片直接來自FOUP。滿載的25片晶圓FOUP的重量約為9千克，這意味著自動化材料處理系統對於除最小的製造工廠以外的所有工廠都是必不可少的。
每個FOUP都有各種連線板，銷和孔，以便FOUP位於裝載連線埠上，並由AMHS（自動物料搬運系統）操縱。 FOUP也可能包含RF標籤，允許讀者通過工具，AMHS等識別它們。
FOSB是Front Opening Shipping Box的首字母縮寫，用於在製造工廠之間轉移晶圓。
