利用裝置進行正壓漏孔校準的方法是2013年申請的專利。
基本介紹
- 中文名：利用裝置進行正壓漏孔校準的方法
- 申請時間：2013年
專利登記信息
申請號/專利號： | 2013103857229 |
申請日： | 2013-08-28 |
案件狀態： | 專利權維持 |
發明名稱： | 利用裝置進行正壓漏孔校準的方法 |
主分類號 ： | G01M3/26 |
利用裝置進行正壓漏孔校準的方法是2013年申請的專利。
申請號/專利號： | 2013103857229 |
申請日： | 2013-08-28 |
案件狀態： | 專利權維持 |
發明名稱： | 利用裝置進行正壓漏孔校準的方法 |
主分類號 ： | G01M3/26 |