利用線性疊加倍頻技術實現矽CMOS太赫茲源單片電路

利用線性疊加倍頻技術實現矽CMOS太赫茲源單片電路

《利用線性疊加倍頻技術實現矽CMOS太赫茲源單片電路》是依託電子科技大學,由楊自強擔任醒目負責人的青年科學基金項目。

基本介紹

  • 中文名:利用線性疊加倍頻技術實現矽CMOS太赫茲源單片電路
  • 依託單位:電子科技大學
  • 項目類別:青年科學基金項目
  • 項目負責人:楊自強
項目摘要,結題摘要,

項目摘要

本課題將研究基於深亞微米矽CMOS工藝的太赫茲源單片電路實現技術,建立分布參數矽CMOS太赫茲單片電路的EDA設計方法,突破線性疊加倍頻關鍵技術,解決CMOS器件模型修正及射頻ESD設計等難點問題,設計矽CMOS太赫茲源單片電路,達到國際先進水平,同時為下一步實現太赫茲頻段的其他收發單元電路及太赫茲收發SOC作技術儲備。

結題摘要

傳統固態太赫茲源電路採用混合積體電路方式實現,電路結構複雜、體積大、加工精度差、調試工作量大。為解決以上問題,本項目將矽技術引入太赫茲源電路設計中,矽技術不僅具有集成度高、功耗小等優點,並且還有將RF前端與後端基帶數位訊號處理器集成到一塊晶片成為SOC的巨大潛力。本課題的研究成果主要有:(1) 深入研究線性疊加倍頻機理,並套用於太赫茲源電路設計。(2)對太赫茲壓控振盪器(VCO)低相噪技術進行研究,結合交叉耦合和Copitts電路優點,降低VCO相位噪聲。(3)完成毫米波VCO晶片設計,其工作頻率高於Hittite等公司的商用晶片。(4)對基於矽工藝的分布參數薄膜傳輸線(TFMS)進行了深入研究,利用多層結構,構建了多種TFMS,並評估其性能。(5)對經驗建模方法進行深入研究,並將該方法套用於無源電路建模,相比傳統的三維電磁場仿真方法,經驗建模可節約大量計算時間。(6)對ESD技術進行研究,充分考慮其對VCO電路影響。

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