“共面性”是天文學專有名詞。來自中國天文學名詞審定委員會審定發布的天文學專有名詞中文譯名,詞條譯名和中英文解釋數據著作權由天文學名詞委所有。
“共面性”是天文學專有名詞。來自中國天文學名詞審定委員會審定發布的天文學專有名詞中文譯名,詞條譯名和中英文解釋數據著作權由天文學名詞委所有。
“共面性”是天文學專有名詞。來自中國天文學名詞審定委員會審定發布的天文學專有名詞中文譯名,詞條譯名和中英文解釋數據著作權由天文學名詞委所有。...
引腳共面性 釋義 表面組裝元器件引腳垂直高度偏差 大小 不大於0.1mm 類型 定義、概念 指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差,即引腳的最高腳底所成水平面與最低...
行星環繞太陽的運動稱為公轉,行星公轉的軌道具有共面性、同向性和近圓性三大特點。...... 行星環繞太陽的運動稱為公轉,行星公轉的軌道具有共面性、同向性和近圓...
八大行星共同具有的三大特性。即軌道近圓性、同向性和共面性。軌道偏心率(e)均很小(僅水星稍大),所以其軌道幾乎都是近圓形。軌道傾角(i°)均小於90°,即都...
PBGA封裝的優點如下:(1)與環氧樹脂電路板的熱匹配性好;(2)對焊球的共面要求寬鬆,原因是焊球參與再流焊時焊點的形成,焊球共面指標為250um是可以接受的;(3)...
康德關於太陽系是由宇宙中的微粒在萬有引力作用下逐漸形成的基本觀點是可取的,它能說明行星的運行軌道具有的共面性、近圓性、同向性等特點。但康德假說解釋不了...
為保護引線的共面性,將數目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑膠載帶框架上的一種表面組裝積體電路封裝形式。 ...
Open(開路):兩個電氣連線的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連線點引腳共面性差。 Omegameter( 奧米加表 ) :一種儀表,用來測量 PCB 表面...
可達到電路的穩定可靠工作;3.封裝本體厚度比普通QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上;4.寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接,可靠性...
行星環繞太陽的運動稱為公轉,行星公轉的軌道具有共面性、同向性和近圓性三大特點。所謂共面性,是指八大行星的公轉軌道面幾乎在同一平面上;同向性,是指它們朝同...
3. 一些PCB板面不是非常平整,而使用WECO的SMD表貼端子,通過獨創的“浮動錨”技術使元器件與PCB板完全貼合,達到100%的共面性,焊接牢靠, 且擁有極強的剝離力。...
BGA封裝的不足之處:BGA封裝仍與QFP、PGA一樣,占用基板面積過大;塑膠BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷,即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲,提高BGA...
通常操作可能要求鑷子來拉出彎曲和扭曲的引腳,進行腳尖與腳跟的調整,平整腳桿和共面性調整。 模板是將引腳排列到適當間距的很好的設備。引腳在其各自的穴內,可...
smd三極體的主要檢測項目包括:可焊性、引腳共面性和使用性, 應由檢驗部門作抽樣檢驗。smd三極體可焊性的檢測可用不鏽鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃...