全自動磁控濺射鍍膜機系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2014年10月14日啟用。
基本介紹
- 中文名:全自動磁控濺射鍍膜機系統
- 產地:中國
- 學科領域:物理學
- 啟用日期:2014年10月14日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備
全自動磁控濺射鍍膜機系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2014年10月14日啟用。
超高真空全自動磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年12月5日啟用。技術指標 1.真空室數量:雙室,包含1個樣片室,1個濺射室。2.極限真空(環境濕度≤55%,經烘烤除氣後):? 樣片室:≤2.0×10-3Pa?
磁控濺射是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)的一種。一般的濺射法可被用於製備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易於控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、...
半自動磁控濺射鍍膜機是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2011年4月15日啟用。技術指標 極限真空:濺射室極限真空度≤6.6×10-5Pa (濕度≤55%)進樣室極限真空度≤1.0×10-1Pa,漏氣速率:≤10-9Pa?L/sec; ...
四、實驗系列磁控濺射鍍膜機 技術指標:真空室:φ450×400 極限壓力:5×10-5Pa 工作壓力:1~1.0× 10-2Pa 真空系統主泵:渦輪分子泵 陰極靶數量:2~5個 工作氣體控制:質量流量控制器,自動壓強控制儀 工作氣路:2路或4路...
全自動清洗甩乾機、AXTRON MOCVD金屬有機物化學氣相沉積系統、4470微控四管擴散爐、4371LPCVD低壓化學沉積系統、OMICRON分子束外延系統、JS-3X100B磁控濺射台、PECVD-2E等離子澱積台、ZZSX500C電子束蒸發台、JC500-3/D磁控濺射鍍膜機、...
自2022年公司成立,公司完全自主設計製造分子束外延設備(MBE)、全自動磁控濺射設備、電子束鍍膜機、OLED有機半導體發光材料及器件的研究和中試成套裝備,採用磁控濺射與電漿增強化學氣相沉積PECVD技術,設計製造了團簇式太陽能薄膜電池中...
實驗室以廈門大學半導體光子學研究中心為基礎,擁有MOCVD、MBE-SPM、雙室UHV-CVD等先進的半導體材料生長系統,高精度光學鍍膜機、電漿刻蝕機、擴散系統、LPCVD低壓化學氣相沉積系統、磁控濺射鍍膜機等半導體工藝設備,雙晶X射線衍射儀、...