基本介紹
- 中文名:全系統多核定位晶片
- 外文名:Systemwide multicore positioning chips
- 研製機構:北斗星通
- 發布時間:2015年5月
研發歷史,設備性能,套用領域,社會評價,
研發歷史
2015年5月,全球首款全系統多核高精度導航定位系統級晶片,在第六屆中國衛星學術年會期間對外發布。這意味著國產晶片不僅具備國際競爭力,還從“跟蹤者”躍升為“引領者”。事實上,這已是北斗星通發布的第三款晶片。該企業曾在2010年發布首顆NebulasI晶片,2013年推出首款北斗55納米最小晶片。正是因為6年時間積累,國產晶片才能邁出巨大一步。
設備性能
作為全球首款全系統多核高精度定位晶片,能夠全面兼容支持北斗、GPS、格洛納斯、伽利略四大全球導航系統,定位精度可以達到毫米級,將能夠為用戶提供高可靠性、高性能的定位服務和用戶體驗。
晶片率先在高精度領域採用55納米低功耗工藝和完全自主智慧財產權技術,具有全系統、抗干擾、高輸出率等特性,可實現高精度全球衛星導航系統(GNSS)測量器小型化。
晶片能夠涵蓋北斗、GPS等四大導航系統的12個頻點,還可對抗數十個單音干擾,支持毫米級測量精度,基於此晶片研製的接收機板卡在體積上可以縮小一半。
套用領域
晶片可在測量測繪、定位定向、北斗地基增強系統、精準農業、石油勘探、地震滑坡災害監測、軌道交通等
社會評價
專家表示,國產晶片在技術上有所突破,反過來也會降低北斗使用門檻,對推動北斗產業化具有巨大的經濟和社會效益。