全國印製電路標準化技術委員會編號TC47，由工業和信息化部籌建及進行業務指導。
基本介紹
- 中文名：全國印製電路標準化技術委員會
- 外文名：Printed circuits
- 籌建單位：工業和信息化部
- 業務指導單位：工業和信息化部
相關國標計畫,相關國家標準,
相關國標計畫
# | 計畫號 | 項目名稱 | 制修訂 | 計畫下達日期 | 項目狀態 |
|---|---|---|---|---|---|
1 | 20204844-T-339 | 使用條形碼和二維符號的電子元器件產品包裝標籤 | 制訂 | 2020-12-28 | 正在起草 |
2 | 20204845-T-339 | 嵌入式基板測試方法 | 制訂 | 2020-12-28 | 正在起草 |
3 | 20203930-T-339 | 印製電路和其它內連線結構用材料 第2-10部台希分：覆銅或不覆銅的增強基材—限定燃燒性(垂直燃燒)的E玻璃纖維布增強改性或不改性溴化環氧及氰酸酯熱斷再覆銅箔層壓板 | 制訂 | 2020-11-23 | 正在起草 |
4 | 20203931-T-339 | 電子裝聯技術 電子模組 | 制訂 | 2020-11-23 | 正在起草 |
5 | 20204060-T-339 | 電子裝聯技術 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點的耐久性測試方法 | 制訂 | 2020-11-23 | 正在起草 |
6 | 20202852-T-339 | 高密度互連印製板分規範 | 制訂 | 2020-08-07 | 正在起草 |
7 | 20202919-T-339 | 印製電路板材料 第5-4部分 塗覆或非塗覆的導電箔和膜分規範 ：導電漿料 | 制訂 | 2020-08-07 | 正在起草 |
8 | 20201528-T-339 | 表面安裝技術 第4部分：濕敏器件的處理、標記、包裝和分類 | 制訂 | 2020-04-01 | 正在起草 |
9 | 20201531-T-339 | 高亮度LED用印製板熱導率測試方法 | 制訂 | 2020-04-01 | 正在起草 |
10 | 20201532-T-339 | 質量保證員淋挨罪 第2部旬糊立分：電子元器件、包裝件檢驗用抽樣方案的選擇和使蘭祖地用 | 制訂 | 2020-04-01 | 正在起草 |
相關國家標準
# | 標準號 | 標準中文名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準狀態 |
|---|---|---|---|---|---|
1 | GB/T 14515-2019 | 單、雙面撓性印製板分規範 | 2019-03-25 | 2019-10-01 | 現行 |
2 | GB/T 5489-2018 | 印製板製圖 | 2018-09-17 | 2019-04-01 | 現行 |
3 | GB/T 36476-2018 | 印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範 | 2018-06-07 | 2019-01-01 | 現行 |
4 | GB/T 14708-2017 | 撓性印製電路用塗膠聚酯薄膜 | 2017-12-29 | 2018-07-01 | 現行 |
5 | GB/T 14709-2017 | 撓性印製電路用塗膠聚醯亞胺薄膜 | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 現行 |
6 | GB/T 13556-2017 | 撓性印製電路用聚酯薄膜覆銅板 | 2017-12-29 | 2019-01-01 | 現行 |
7 | GB/T 13555-2017 | 撓性印製電舟跨海路用聚醯亞胺薄膜覆銅板 | 2017-12-29 | 2019-01-01 | 現行 |
8 | GB/T 4588.4-2017 | 剛性多層印製板分規範 | 2017-07-31 | 2018-02-01 | 現行 |
9 | GB/T 16315-2017 | 印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板 | 2017-07-31 | 2018-02-01 | 現照嘗嫌市行 |
10 | GB/T 13557-2017 | 印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 2017-07-31 | 2018-02-01 | 現行 |
