光纖雷射劃片機

光纖雷射劃片是利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。

原理

因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛套用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

套用領域

雷射劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。採用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG雷射器作為工作光源，由計算機控制二維工作檯，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

產品特點

l光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑

l轉換效率更高、運行成本更低

l真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換

l設備體積更小（風冷）

技術參數

型號規格	SFS10	SFS20
雷射波長	1.064μm
雷射功率	10W	20W
雷射重複頻率	20KHz~100KHz
劃片線寬	≤30μm
最大劃片速度	160mm/s	200mm/s
劃片精度	±10μm
工作檯幅面	350mm×350mm
工作電源	220V/50Hz/1KVA
工作檯	雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作
冷卻方式	強迫風冷

套用和市場

太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。