隨著光纖信息通信技術的飛速發展，光通信中所使用的光纖連線器是把光纖的兩個端面精密地對接起來，使發射光纖輸出的光能量最大限度地耦合到接收光纖中，陶瓷插芯是這種光纖連線器的核心部件。陶瓷插芯是耐用品，不是年年都有更新需求，所以陶瓷插芯的性能使用要求是20年，使用了一個在質量保證期內就少了一個的需求，長期耐用不需年年更換。
氧化鋯陶瓷插芯，其用來穿光纖的小孔孔徑為Ф125.3μm 。在經過了各道工序加工後，小孔內殘留了各種污物，有切削加工中產品的陶瓷粉，有用來加工內孔的金剛石粉，粒徑都在0.5μm以下。陶瓷插芯小孔之小，內孔里污物的複雜性，決定了在陶瓷插芯整個製作工藝過程中，內孔污物的有效去除占有舉足輕重的地位。這使得陶瓷插芯的生產設備必須是專業設備，也是只能用於生產陶瓷插芯。光纖陶瓷插芯超音波清洗機作為生產過程中的一個配套設備，起到重要作用。
技術要求,功率密度,超音波頻率,清洗溫度,產品特點,
技術要求
針對陶瓷插芯產品的結構及污物的特性，以及超音波清洗在陶瓷插芯製作工藝中的具體套用，決定了超音波功率密度、頻率、清洗溫度的選擇和產品清洗效果的有密切關係。
功率密度
陶瓷插芯內孔很小，內孔中污垢與內孔表面結合牢固，如果只是利用清洗液的乳化和溶解作用，清洗再長的時間也不能完全去除污垢，必須我用一定的壓力和衝擊力，才能迅速地將污垢從內孔表面扯裂和剝離。事實證明，一定的清洗壓力和衝擊力，不但能有效地去除污垢，還大大地縮短了清洗時間。不過，同時也要考慮陶瓷插芯的脆性問題。陶瓷插芯是利用氧化鋯粉粒，經過混煉、注射成型後高溫燒制而成的，其密度為6.0g/cm，硬度為HV1250。極高的密度和硬度特性，使產品在受到較大的碰撞、振動力時，會在外徑和內徑邊緣等尖角處,產生破碎，甚至裂紋。燒製成的毛坯，在經過後加工，擴孔至Ф125.3μm，其孔口邊緣存在較大的加工應力。受到較大的衝擊力時，孔口邊緣材料會部分脫落，造成孔口破碎。所以，在清洗陶瓷插芯內孔污垢時，雖然需要一定的壓力和衝擊力的作用，才能有效地去除內孔中的污物，但所受的壓力和衝擊力並不是越大越好，所以避免造成插芯外徑和內孔尖角處的破碎，甚至出現裂縫。
超音波頻率
根據陶瓷插芯產品結構和污物的特性，對內孔污物的清洗提出如下要求：清洗液要有足夠的穿透力，能夠進入小孔內進行清洗，並且將清洗掉的污物及時帶出小孔，以免污垢再次結合在內孔的表面，造成重複污染。這就需要更多的空化泡，從而產生更多、更密集的衝擊波才能實現。在功率密度一定的情況下，可以通過選擇合適的超音波的頻率來達到這一要求。頻率越大，空化泡數量越多，所產生的衝擊波越密集；但是，隨著頻率的增加，空化泡所產生的衝擊波越密集；但是，隨著頻率的增加，空化泡所產生的衝擊力減弱，空化強度變小，又不利於小孔污垢的清洗。在一定的功率密度條件下，可通過選擇超音波來調整空化泡數量和空化強度，使清洗液既能充分進入到小孔內，又能產生足夠的壓力和衝擊力，將污垢從內孔表面扯裂和剝離。以達到最佳的清洗效果。
清洗溫度
由於陶瓷插芯小孔內的污物特性，對所使用的清洗液有一定的要求：清洗液要能提供一定的鹼度，有分散懸浮作用，可防止脫下來的油脂重新吸附在產品內，所使用的鹼性一般以Ph9~10為佳，清洗液需具有對污物較強溶解能力。
清洗液的去污能力與溫度密切相關。如果清洗液的溫度過低，會降低溶液的化學活性，同時污物的溶解速度過低，不利於對小孔內污物的清洗；隨著溫度的升高，會明顯朝著有利於清洗方向變化。但是，過高的溫度，溶液中的某些成分受熱分解而失去作用。當清洗溫度高於非離子表面活性劑的濁點時，表面活性劑在水中的溶解度下降，析出上浮，使之失去脫脂能力。同時，過高的溫度，會使溶劑過量蒸發，也影響了污物的溶解速度。
產品特點
光纖陶瓷插芯產品的高質量要求，決定了光纖陶瓷插芯專用超音波清洗機具有以下優越性：
1、極少會傷害到被清洗零件。
2、能夠洗淨微小的粒子。
3、很少會引超洗淨斑，交有良好的洗淨均一性。
4、不會產生噪音。
5、可清除附近氧化鈰（cerium oxide），二氣化矽（sillicon dioxide）等研磨劑中乾燥後的粒子。
6、可良好產生及持續空穴現象（清洗能力強）。
7、表面的交換性（exchange of surface contamination）良好，因為污染擴散快，能加強清洗能力，縮短清洗時間。
8、DI Water的沖洗性能良好，在清洗過程中即使清洗劑乾燥，也可以沖洗。
9、可除去固著性的塵埃。
10、可優越清除0.5μ以下的粒子。
